Alle Artikel mit dem Schlagwort: 450 Millimeter Wafer

Europas Hableiterbranche will „Airbus für Chipindustrie“

Mikroelektronik-Manager sehen nur kooperativ Chance auf eigene 450-mm-Fabrik in Europa Stresa, 28. Februar 2013: EU-Kommissarin Neelie Kroes hat der europäischen Halbleiterbranche einen Zusammenschluss vorgeschlagen, wie es die einst separaten Flugzeugbauer für den Airbus getan haben – und ist für diesen „Airbus für Chips“-Vorstoß nun auf dem Mikroelektronik-Treffen „ISS Europe 2013“ im italienischen Stresa gefeiert worden. Der „Airbus“ wären in diesem Fall vor allem zwei extrem kostenintensive Technologien, ohne die die europäische Mikroelektronik hinter Taiwan und die USA stark zurückfallen würden: Der Bau mindestens eines Chipwerkes in Europa, das 450 statt 300 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) verarbeiten kann und der Umstieg auf Röntgen-Lithografie (EUV).

1,1 Milliarden € für Röntgen-Litho und 450-mm-Technik: Taiwans Chipkönig TSMC steigt bei ASML ein

Taipeh/Veldhoven, 5.8.2012: Nach Intel steigt nun auch die taiwanesische „TSMC“ milliardenschwer beim niederländischen Chipfabrik-Anlagenhersteller „ASML“ in Veldhoven ein, um den Übergang zu Röntgen-Lithografie (EUV) und 450-Millimeter-Wafer zu forcieren. Wie beide Unternehmen heute mitteilten, erwirbt der weltweit größte Chip-Auftragsfertiger TSMC für 838 Millionen Euro fünf Prozent der ASML-Anteile. Weitere 276 Millionen Euro investieren die Taiwanesen in den nächsten fünf Jahren in das Lithografie-Forschungsprogramm der Niederländer.

Belgier planen 450-mm-Chipfabrik mit Röntgenlicht ab 2015

Leuven, 11.10.2011: Das europäische Nanoelektronikzentrum IMEC im belgischen Leuven will ab 2015 eine Versuchs-Fabrik einrichten, die Chips auf 450 Millimeter großen Scheiben (Wafer) mittels weichem Röntgenlicht erzeugt (so genannte EUV-Technologie). Das berichtet der Branchendienst “EE Times” unter Berufung auf IMEC-Chef Luc van den Hove.

Siltronic: Höchstes Reinheitsgebot in der Scheibenwelt

Freiberger versorgen Chipfabriken weltweit mit Wafern Freiberg. Wenn wir in unser Handy eine Nummer eingeben oder auf dem Taschencomputer eine Internet-Adresse tippen, dann halten wir das Ende einer langen, langen Produktionskette aus Tausenden Fertigungsschritten in der Hand. Einer Kette, die immer wieder mit einem Stoff beginnt: Silizium. Auf diesem Halbleitermaterial fußt die meiste Elektronik weltweit. Eigentlich kommt er in rauen Mengen vor, in Quarzsand zum Beispiel. Doch in dieser Form ist er für die hochpräzisen Anlagen in den Chipfabriken natürlich völlig ungeeignet.