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Jüngestes Mitglied der Dresdner Fraunhofer-"Familie" ist das ASSID, in dem Backend-Spezialisten neue Techniken für die 3D-Chipintegration entwickeln. Abb.: FHG

Jüngestes Mitglied der Dresdner Fraunhofer-“Familie” ist das ASSID, in dem Backend-Spezialisten neue Techniken für die 3D-Chipintegration entwickeln. Abb.: FHG

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