Alle Artikel mit dem Schlagwort: Intel

 

Der Core i7 3960x EE sitzt auf dem neuen LGA-2011-Sockel. Abb.: Intel

Abb.: Intel

Intel wurde 1968 im kalifornischen „Silicon Valley“ gegründet und ist heute der weltweit größte Halbleiterkonzern. Hauptprodukte sind PC- und Notebook-Prozessoren.

Rekordgewinne: Intel scheffelt auch dank Cloud-Trend ordentlich Kohle

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Santa Clara, 18.10.2011: Während andere Halbleiterkonzerne wie Infineon, TSMC und UMC ihre Umsatzprognosen senken und düstere Wolken am Chiphimmel sehen, scheffelt Branchenprimus Intel Kohle ohne Ende: Der Marktführer vermeldete heute in Santa Clara Rekordumsätze und -gewinne für das III. Quartal 2011. Intel-Konzernchef Paul Otellini machte dafür vor allem die hohe Nachfrage nach Prozessoren für Notebooks und Datenzentren verantwortlich.

Intel: 22-nm-Prozessor kommt 2012, wir arbeiten schon an 14-Nanometer-Chips

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

San Francisco, 14.9.2011: Intel wird im kommenden Jahr seine neue Prozessor-Generation mit dem Code-Namen „Ivy Bridge“ auf den Markt werfen, deren kleinste Strukturen nur noch 22 statt 32 Nanometer (nm = Millionstel Millimeter) messen werden. Das hat Intel-Chef Paul Ortellini auf der Unternehmenskonferenz „Intel Developer Forum 2011“ (IDF 2011) in San Francisco angekündigt. Damit antwortet der Branchenprimus auch auf AMDs „Bulldozer„, der in 32-nm-Technologie bei Globalfoundries Dresden gefertigt und deren Massenmarktstart vor Ende 2011 erwartet wird.

Naht Abschwung in Chipbranche?

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Taiwans Foundries sehen Wolken am Halbleiter-Horizont Taipeh, 20.8.2011: Bei den führenden Chip-Foundries in Taiwan mehren sich die Anzeichen, dass der Halbleitermarkt zu schwächeln beginnt – unter anderem als indirekte Folge der Schuldenkrisen in den USA und Europa, einer hohen Inflation in den bisher markttreibenden Schwellenländern und einer nachlassenden Elektronikgüter-Nachfrage seitens der Verbraucher. Das geht aus Angaben der zwei weltgrößten Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC und UMC hervor. Und erfahrungsgemäß bekommen Ausrüster und Foundries als erstes die Vorboten eines Abschwungs zu spüren. Schuldenkrise, Inflation und Konsumschwäche drücken Nachfrage „Der wirtschaftliche Ausblick hat sich in den letzten Monaten abgeschwächt“, schätzte TSMC-Finanzchefin Lora Ho ein. Daher erwarte man deutliche Umsatzeinbußen im dritten Quartal 2011. UMC-Chef Shih-Wei Sun sieht das ähnlich: „Makroökonomische Faktoren wie die Schuldenprobleme in Europa und den USA und die Inflation der Schwellenmärkte haben zu unvorteilhaften Wirtschaftsbedingungen geführt. Diese Unsicherheiten führen zu konservativen Geschäftsprognosen der Kunden.“ Zu erwarten sei, dass all diese Faktoren die traditionelle Herbstbelebung der Halbleiterbranche wohl überlagern und zu sinkender Nachfrage führen werden. Globalfoundries als weltweit drittgrößter Chip-Auftragsfertiger machte keine Angaben zum Geschäftsverlauf. Das in den …

Intel-Performance in Dresden: 3D-Lichtkünstler würfelt mit Georgentor

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresden, 16.8.2011: Um für die 3D-Fähigkeiten seiner Prozessoren zu werben, wird Intel am Freitag und Sonnabend das Georgentor in Dresden bei einer Live-Performance in Würfel zerlegen, mit Leiterbahnen überziehen, zusammenfalten und sogar in Luft auflösen. Dazu gibt es jeweils von 22 bis 24 Uhr Musik vom Hamburger DJ-Duo „Moonbootica“. Das kündigte der Halbleiterkonzern zum Auftakt der Tour „Intel Visibly Smart Experience“ an. Nach dem Start in Dresden ist Intel-Lichtkünstler Markos Aristides Kern zu Gast in weiteren Städten. So will er am 10. September in Berlin das „Arena Magazin“ zerwürfeln, am 17. die „Alte Pinakothek“ in München und am 24. September das Hamburger Planetarium. Wie man sich die Shows vorstellen soll, zeigt dieses Video. Der Eintritt ist kostenlos. Aktualisierung: Fotos von der Lichtschau in Dresden hat DNN-Online gemacht. Und hier noch ein Live-Video von Intel. wie die das Georgentor dann kaputt gemacht haben:

Intel investiert 300 Millionen in „Ultra-Books“

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Feldkirchen, 11.8.2011: Der US-Konzern Intel hat einen 300 Millionen Dollar (211 Millionen Euro) großen Fonds aufgelegt, mit dem Investitionen in Firmen investiert werden sollen, die sich mit der Entwicklung von „Ultra-Books“ beschäftigen. Dabei handelt es sich um eine neue Klasse mobiler Rechner, die sehr dünn sind, lange Akkulaufzeiten haben und die Funktionalität von Tablettrechnern wie dem iPad und Netbooks vereinen sollen  so jedenfalls die Intel-Vision. Wie sich der Konzern diese Ultra-Books vorstellt, zeigt dieses Video:  

AMD gewinnt Marktanteile

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Sunnyvale/Cave Creek, 25.7.11: AMD (Sunnyvale) hat im vergangenen Quartal seinen Anteil im Prozessormarkt ausweiten können. Das berichtet „Heise“ unter Berufung auf einen Analyse des Marktforschungsunternehmens „Mercury Research“ in Cave Creek. Demnach stieg AMDs Anteil am Markt für Windows-kompatible CPUs von 17,8 auf 19,4 Prozent, während der Anteil von Branchenprimus Intel von 81,3 auf 79,9 Prozent sank. Schon vor vielen Jahren hatte sich AMD einen Marktanteil von 30 Prozent zum Ziel gesteckt, dieses aber selbst in besten Athlon-Zeiten nie ganz erreicht. Laut „Mercury Research“ stieg die Nachfrage nach preiswerten Computern und davon profitierte AMD, das billigere Prozessoren als Intel anbietet. Zudem hat sich die neue „Fusion“-Reihe erfolgreich am Markt etabliert, in die AMD nun Grafikkartenkerne der vor fünf Jahren übernommen Firma ATI integriert hat. Da AMD seine  eigenen Werke vor zwei Jahren verkauft hatte und seitdem als „fabless Company“ agiert, lässt das Unternehmen seine Fusion-CPUs teils bei Globalfoundries Dresden, teils bei dessen Konkurrent TSMC fertigen.

Vor 30 Jahren: IBM-PC begründet „Wintel“-Allianz

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Redmond/New York/Santa Clara, 29.7.11: Vor 30 Jahren, im Juli und August 1981, legten IBM, Microsoft und Intel den Grundstein für die später sogenannte „Wintel“-Allianz. Am 12. August erschien mit dem „IBM 5150“ der erste Personalcomputer in der Intel-Microsoft-Architektur und begründete einen de-facto-Standard, der noch heute PCs und Notebooks beeinflusst. Ausgestattet war der IBM-PC mit einer auf 8 Bit abgespeckten Variante von Intels 8086-Prozessor (daher ist bis heute von x86-Befehlen die Rede). Als Betriebssystem kam das „Disk Operating System“ (MS-DOS) zum Einsatz, das Microsoft am 27. Juli 1981 dem Programmierer Tim Paterson abgekauft hatte. MS-DOS wurde später zu Windows weiterentwickelt (daher dann auch die Zusammenziehung „Intel und Windows = „Wintel“), wobei viele Systembeschränkungen von MS-DOS erst mit Windows XP wegfielen.Der IBM-PC war nicht der erste Personalcomputer: Bereits 1977 stellte Apple den Apple II vor, zudem begründete der Altair 8800 ab 1975 einen Heimcomputer-Boom. Aber anders als Apple erlaubte IBM den Nachbau seiner Architektur und so entstanden in den Folgejahren Millionen von Klonen. Dies sorgte für den großen Verbreitungsgrad dieser PC-Struktur, die schließlich auch (gemeinsam mit den …

Intel investiert in 14-nm-Fabs und iPad-Konkurrenzkonzept

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

San Jose, 20.7.11. Branchenprimus Intel will seine Investitionen in neue Fabriken um eine halbe Milliarde auf 16,2 Milliarden Dollar (11,2 Milliarden Euro) erhöhen. Das kündigte laut einem Bericht von „EE Times“ Konzern-Finanzchef Stacy Smith an. Das Geld fließt unter anderem in den Bau von Chipwerken, die Prozessoren der Strukturgeneration 14 Nanometer (nm = Millionstel Millimeter) herstellen sollen, außerdem in die Vorbereitung der 7-nm-Produktion. Derzeit fährt der Konzern – ähnlich wie Globalfoundries und TSMC – seine 22-nm-Fabriken hoch. Auch will Intel Mittel für das „Ultrabook“-Projekt einsetzen – dabei handelt es sich um superdünne Notebooks, die das an Apples iPad verlorenes Terrain wiedergewinnen sollen.

Intel mit sattem Umsatzplus, Apple mit saftigem Gewinn

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Santa Clara/Cupertina, 21.7.11: Die steigende Computernachfrage aus aufsteigenden Schwellenländern sowie der weltweite Ausbautrend in Rechenzentren hat Marktführer Intel /Santa Clara/USA) zum fünften Mal in Folge ein Quartal mit Rekordumsätzen beschert. Wie der Prozessorhersteller gestern mitteilte, kam das Unternehmen im zweiten Quartal 2011 auf 13,1 Mrd. Dollar (9,2 Mrd. Euro) Umsatz, das waren 22 Prozent mehr als im Vorjahreszeitraum. Der Nettogewinn stieg auf 3,2 Milliarden Dollar (2,26 Mrd. Euro). „Die hohe Nachfrage nach unserer neuesten Technologie im Geschäftskundenbereich, sowie die schnell wachsende Anzahl von Computern in Emerging Markets führten zu den Rekordergebnissen. Auch das Wachstum im Bereich der Rechenzentren, bedingt durch den Zuwachs bei mobilen Geräten und beim Internetdatenvolumen, trug zum Rekordergebnis bei,“ sagte Intel-Chef Paul Otellini. Der Absatz mit Atom-Prozessoren ging hingegen zurück. Ein Grund dafür könnte sein, dass Apples iPad laut mehreren Händlerangaben den Markt für Note- und Netbooks stark in Mitleidenschaft gezogen hat. Daher hier noch zum Vergleich die aktuellen Apple-Geschäftszahlen: Das Unternehmen mit Sitz in Cupertino/Kalifornien hat in seinem jüngst abgeschlossenen Geschäftsquartal III/2011 fast ebensoviel Umsatz wie Intel gemacht, nämlich 25,6 Mrd. …

Hochstapelei bei Taiwans „3D-Chips“ von TSMC

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Taipeh, 17.7.11:Kürzlich noch hatten taiwanesische Quellen, hinter denen möglicherweise der Außenhandels-Entwicklungsrat (External Trade Development Council) steckt, recht großspurig verkündet, Taiwans Vorzeige-Chipschmiede TSMC werde bereits Ende 2011 – und damit früher als Intel – die ersten 3D-Chips ausliefern (Der Oiger berichtete). Ein näherer Blick auf die zugrundeliegenden TSMC-Bekanntmachungen zeigt jedoch: Von einer echten 3D-Konstruktion im Transistoraufbau wie bei Intel kann bei den asiatischen Halbleitern keine Rede sein. TSMC selbst spricht von „2,5-D-Schaltkreisen“, was fast wie das legendäre „ein bisschen schwanger“ anmutet. Tatsächlich will der Chip-Auftragsfertiger bei seinen 20-Nanometer-Halbleiter die sogannte Silizium-Durchkontaktierung verwenden (“through-silicon via” = TSV), bei der Schaltkreise schon in der Fertigung „übereinandergestapelt“ aufgebracht und in der dritten Dimension durch die Isolierschichten miteinander vernetzt werden. Dieses Frontend-Verfahren ist zwar noch relativ jung, aber vom grundlegend neuem Schalteraufbau von Intels Trigate-Transistoren noch ein ganzes Sück entfernt. Das Ganze erinnert ein wenig an den sowjetischen „Megabit“-Chip der 80er Jahre, bei dem die Genossen das „unwesentliche“ Detail zu erwähnen vergaßen, dass es sich nur um vier zusammengeschaltete 256-KB-Schaltkreise handelte. hw

Taiwanesen eher mit 3D-Chips als Intel?

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Hsinchu, 6.7.11: Der taiwanesische Auftragsfertiger TSMC wird möglicherweise Intel im Wettlauf um die ersten 3D-Computerchips schlagen. Wie der Branchendienst „EE Times“ unter Berufung auf anonyme Quellen in Taiwan berichtet, will TSMC bereits Ende 2011 die ersten Halbleiter ausliefern, deren Transistoren drei- statt zweidimensional konstruiert sind. Intel will zu diesem Zeitpunkt erst mit der Produktion seiner Trigate-Chips beginnen. Durch den Umstieg auf 3D-Chips erhofft sich die Branche höhere Integrationsraten (manche sprechen vom Faktor 1000) und einen geringeren Stromverbrauch von Prozessoren und Speichern. (Update): Laut einem Intel-Mitarbeiter handelt es sich bei der TSMC-Technologie nicht um echte 3D-Konstruktionen, sondern eher um Durchkontaktierungen zwischen den Layer-Schichten.

Intel eröffnet Entwicklungsstandort in Dresden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresden. Nach AMD, Globalfoundries und Infineon ist nun ein weiteres Schwergewicht der Chipbranche in Dresden vertreten, berichten die in Dresden erscheinenden „Dresdner Neuesten Nachrichten“ in ihrer Mittwochsausgabe: Der US-Halbleiterkonzern Intel wird Ende der Woche einen Entwicklungs-Standort in der sächsischen Landeshauptstadt offiziell eröffnen, wie Thomas Kaminski von Intel Deutschland mitteilte. Die Forschungsfirma ist Teil der konzerneigenen Sparte „Intel Mobile Communications“ (IMC) sein und soll sich mit der Entwicklung neuer Mobilfunkchips, vor allem für die neue Handy-Datenfunktechnik LTE beschäftigen. „Da der Standort Dresden für IMC immer wichtiger wird, wird sich die Mitarbeiterzahl bis zum Herbst 2011 auf dann 100 Mitarbeiter verdoppeln“, kündigte Kaminski an. Intel-Referent Thomas Kaminski: „Da der Standort Dresden für IMC immer wichtiger wird, wird sich die Mitarbeiterzahl bis zum Herbst 2011 auf 100 Mitarbeiter verdoppeln“  Die neue Intel-Niederlassung hat eine wechselvolle Geschichte: 1999 gründeten Ingenieure der TU Dresden die Firma „SystemonIC“ mit zunächst fünf Mitarbeitern, diese entwickelten für die damals noch junge WLAN-Technik Datenempfänger für tragbare Computer (Notebooks). Später übernahm die niederländische Philips-Tochter NXP die Dresdner Ausgründung und richtete sie auf die Chipentwicklung für …