Alle Artikel mit dem Schlagwort: Data Center

In den Computer-Containern von "Cloud & Heat" Dresden sind Rechentechnik, Kühlung unn Überwachungssysteme schlüsselfertig vorbereitet. Foto: Cloud & Heat

Rechenzentrumspreis 2019 für „Cloud & Heat“ aus Dresden

Jury würdigt Software für Rechenlast-Verteilung Dresden/Flörsheim am Main, 14. April 2019. Für Energiespar-Lösungen im Computersektor hat die „Cloud & Heat Technologies“ aus Dresden nun in Flörsheim am Main den „Deutschen Rechenzentrumspreis 2019“ in der Kategorie „Ressourceneffiziente Rechenzentren“ gewonnen. Das haben das Dresdner Unternehmen sowie der Preis-Ausrichter, die „dc-ce RZ-Beratung“ aus Frankfurt am Main, mitgeteilt.

Wassergekühltes Mikro-Rechenzentrum von Stulz mit "Cloud & Heat"-Wärmegewinner. Foto: Beil2

Mini-Rechenzentren übernehmen die Heizung

Cloud & Heat aus Dresden und Stulz Hamburg kooperieren Dresden/Hamburg, 2. Oktober 2018. Um auch kleine Rechenzentren effektiver arbeiten zu lassen, kooperieren nun die Unternehmen „Cloud & Heat“ aus Dresden und Stulz aus Hamburg technologisch. Die Hamburger werden künftig das vom Dresdner Unternehmen entwickelte Abwärme-Rückgewinnungssystem als Ausstattungsoption für die Computer der „MicroDC“-Serie anbieten, teilte „Cloud & Heat“ mit. Die Dresdner erhoffen sich dadurch neue Vertriebskanäle für ihre Technik.

In "HiLights! laden viele Licht-Tische zum Experimentieren ein. Foto: Heiko Weckbrodt

Dresdner Forscher wollen lichtschnelle Computerchips konstruieren

TU Dresden leitet Projekt „DIMENSION“ für neue Laser-Kommunikations-Chips auf Siliziumbasis Dresden, 9. Februar 2016. Weil die zu verarbeitenden Datenmengen im Internet und vor allem in den Mobilfunk-Netzen weltweit Jahr für Jahr enorm wachsen, wollen Elektronikexperten der Technischen Universität Dresden (TUD) bis zum Jahr 2020 besonders schnelle und effiziente Laser-Computerchips auf Silizium-Basis für die optische Datenübertragung entwickeln. Diese Siliziumphotonik-Chips sollen künftig zum Beispiel in großen Rechenzentren dafür sorgen, dass Hochleistungs-Computer ihre Daten mit Lichtgeschwindigkeit austauschen können und dabei nur wenig Energie verbrauchen. Um diese neuartigen Silizium-Laser-Chips zu entwickeln, haben die TUD-Wissenschaftler gemeinsam mit europäischen Partnern am 1. Februar 2016 das Forschungsprojekt „Directly Modulated Lasers on Silicon“ (DIMENSION) gestartet.