6,6 Milliarden Dollar Subventionen für neue TSMC-Chipfabriken in Arizona
US-Regierung will US-Dominanz auf Chipweltmarkt wieder herstellen
Arizona/Dresden, 17. November 2024. Nachdem sich der weltweit größte Halbleiter-Fertiger TSMC einmal entschieden hat, Chipfabriken auch jenseits von Taiwan und China zu bauen, fährt der Konzern mehrgleisig: In Dresden baut TSMC gemeinsam mit europäischen Partnern eine Megafab für Europa, in Japan entstehen ebenfalls Kapazitäten. Und in den USA sind ebenfalls erhebliche Investitionen im Gange: Das US-Handelsministerium hat den Taiwanesen nun bis zu 6,6 Milliarden Dollar Subventionen sowie fünf Milliarden Dollar Staatskredite für den Bau von drei Halbleiter-Fabriken zugesagt. Insgesamt will TSMC in der Stadt Phoenix reichlich 65 Milliarden Dollar investieren. Insofern liegt die Staatsquote hier – je nach Betrachtungsweise – bei zehn bis 20 Prozent. Das geht aus Mitteilungen des US-Handelsministeriums und des US-Mikroelektronikverbandes „SIA“ hervor.
Drei neue Fabs sollen für 20.000 Jobs sorgen
Durch die drei Fabs sollen 6000 neue Jobs direkt in der Fertigung entstehen. Inklusive der Arbeitsplatz-Effekte im Umfeld rechnen die Behörden mit insgesamt rund 20.000 neuen Stellen. Herstellen soll das neue Halbleiter-Cluster vor allem Chips neuerer Generationen wie „A16“, die zum Beispiel für schnelle Prozessoren, Grafik- und KI-Chips gebraucht werden. Zum Vergleich: Ins seinem ersten Europa-Werk in Dresden plant TSMC „nur“ Schaltkreise bis hinunter zur 16-Nanometer-Generation, wie sie zum Beispiel für die Autoindustrie von Interesse sind. In Sachsen subventioniert der Staat die TSMC-Fab ebenfalls mit erheblichen Beträgen: Der Steuerzahler schultert hier die Hälfte der 10-Milliarden-Euro-Investition plus Infrastrukturkosten, die noch mal eine halbe bis eine Milliarden Euro ausmachen dürften.
„Wendepunkt für amerikanische Innovation“
Der scheidende US-Präsident Joe Biden (Demokraten) sieht derweil die nordamerikanische Halbleiter-Industrie auch dank seines „Ships & Science Acts“ inzwischen wieder auf einem guten Weg: Ursprünglich hätten die Vereinigten Staaten die Halbleiter erfunden und früher fast 40 % der weltweiten Chips hergestellt, argumentierte der Präsident. Als er die Chipgesetz-Beihilfen ausgehandelt habe, lag dieser Anteil nur noch bei knapp 10 % – und es seien keiner der fortschrittlichsten Chips mehr darunter gewesen. „Die heutige endgültige Vereinbarung mit TSMC wird private Investitionen in Höhe von 65 Milliarden US-Dollar anstoßen, um drei hochmoderne Anlagen in Arizona zu bauen und bis zum Ende des Jahrzehnts Zehntausende Arbeitsplätze zu schaffen“, betonte Biden. „Dies ist die größte ausländische Direktinvestition in ein Greenfield-Projekt in der Geschichte der Vereinigten Staaten.“ Auch US-Handelsministerin Gina Raimondo sieht in dem TSMC-Großprojekt einen „Wendepunkt für amerikanische Innovation und Produktion“.
SIA: TSMC-Abkommen stärkt wirtschaftliche und nationale Sicherheit Amerikas
Zuspruch kam auch von der „Semiconductor Industry Association“ (SIA) aus Washington: Die neuen TSMC-Fabriken werden aus Sicht des Branchenverbandes „dazu beitragen, die Führungsrolle der USA bei den bahnbrechenden Technologien der Zukunft zu stärken“, so SIA-Präsident John Neuffer. „Dieses Abkommen wird die wirtschaftliche und nationale Sicherheit Amerikas stärken und gleichzeitig Tausende von Arbeitsplätzen im Baugewerbe und in der Fertigung schaffen.“
90 Projekte angekündigt
Laut SIA haben US-Unternehmen im Halbleiter-Ökosystem seit Einführung des Chips-Gesetzes 90 neue Projekte in 28 US-Bundesstaaten angekündigt mit insgesamt Hunderten Milliarden Dollar privater Investitionen. „Diese angekündigten Projekte werden mehr als 58.000 Arbeitsplätze im Halbleiter-Ökosystem schaffen und Hunderttausende zusätzliche US-Arbeitsplätze in der gesamten US-Wirtschaft unterstützen“, heißt es vom Verband.
Erst kürzlich hatte auch Wolfspeed – die ursprünglich auch im Saarland eine große Fab für Leistungselektronik hatten bauen wollen – massive Fabrikausbauten in den USA angekündigt und dafür auch Chipgesetz-Subventionen zugesagt bekommen. Insofern nimmt dieses US-Programm nach einem eher zähen Beginn nun immer mehr Fahrt auf. Ziel der Amerikaner ist es, den Weltmarkt für Mikroelektronik wieder wie früher zu dominieren. Freilich wollen auch die EU, Japan, China, Indien und weitere Staaten eigene Halbleiterindustrie mit Subventionsanreizen auf- oder massiv ausbauen. Insofern sind neue wirtschaftspolitische Konflikte sowie hohe Belastungen für die jeweiligen Staatshaushalte absehbar.
Autor: Heiko Weckbrodt
Quellen: US-Handelsministerium, SIA, Oiger-Archiv
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