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Finale Baugenehmigung für Infineon-Chipfabrik in Dresden

Blick aus der Chefetage auf die Baustelle der Chipfabrik 4 von Infineon Dresden im März 2024. Foto: Heiko Weckbrodt

Blick aus der Chefetage auf die Baustelle der Chipfabrik 4 von Infineon Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

Dresden, 30. Mai 2024. Infineon hat heute die finale Baugenehmigung für seine vierte Chipfabrik in Dresden bekommen. Das hat der deutsche Halbleiterkonzern mitgeteilt. Die fünf Milliarden Euro teure Fab soll 2026 produktionsbereit sein.

„Wir kommen beim Bau unserer hochmodernen Smart Power Fab in Dresden hervorragend voran. Dass wir voll im Zeitplan liegen, verdanken wir auch der sehr guten Zusammenarbeit mit den Behörden“, betont Rutger Wijburg vom Infineon-Vorstand. „Mit unserer strategischen Entscheidung, weiter in Dresden zu investieren, sichern wir die langfristige Zukunft des Standorts und stärken die Fertigungsbasis für Halbleiter in Europa.“

Im Schnitt haben Bauleute seit dem Start der Arbeiten täglich rund 8.000 Tonnen Erde abtransportiert. Insgesamt fiel ein Erdaushub von 450.000 Kubikmetern an, was dem Volumen von 180 Olympischen Schwimmbecken entspricht. Zwischengelagert wird die Erde unter anderem auf einem dafür vorbereiteten Platz in der Nähe der Autobahn-Anschlussstelle Dresden-Flughafen. Die 22 Meter tiefe Grube gleich nicht nur das natürliche Gefälle aus, sondern bietet vor allem auch eine feste Grundlage für die 150 bis 190 Zentimeter dicke Bodenplatte, die Vibrationen – etwa von vorbeifahrenden Straßenbahnen – auf ein Minimum reduzieren soll. Denn selbst minimale Erschütterungen können die sensible Halbleiterfertigung beeinträchtigen.

Quelle: Infineon

Repro: Oiger, Original: Madeleine Arndt