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„Power2Power“: Bessere Leistungselektronik für Europa

Leistungselektronik "Made in Europe": Das Elektronikmodul "Hybridpack2" von Infineon regelt die Motorleistung in Elektrofahrzeugen. Foto: Infineon

Leistungselektronik “Made in Europe”: Das Elektronikmodul “Hybridpack2” von Infineon regelt die Motorleistung in Elektrofahrzeugen. Foto: Infineon

Infineon startet in Dresden kooperatives Forschungsprojekt

Dresden, 5. Februar 2019. Damit Europa im Zukunftsmarkt der Leistungs-Elektronik für Elektroautos, Solarkraftwerke und Haushaltsgeräte nicht zu abhängig von den USA und China wird, hat der deutsche Mikroelektronik-Konzern Infineon in Dresden heute das kooperative Forschungsprojekt „Power2Power“ gestartet.

74 Millionen Euro teures Entwicklungsvorhaben

Das Programm ist mit 74 Millionen Euro dotiert. Ein Teil des Geldes stammt aus dem Ecsel-Programm der EU sowie Zuschüssen vom Bund und vom Freistaat Sachsen. 43 Unternehmen und Institute aus acht Ländern wollen dabei unter Infineon-Führung bis Mitte 2022 neuartige Computerchips entwickeln. Diese Elektronik soll stärkere Ströme und höhere Spannungen vertragen als klassische Leistungshalbleiter, zudem auch schneller und energieeffizienter arbeiten.

300mm-Dünnwafer von Infineon zur Herstellung besonders energieeffizienter Leistungshalbleiter. Foto: Infineon

300mm-Dünnwafer von Infineon zur Herstellung energieeffizienter Leistungshalbleiter. Foto: Infineon

Europäische Koop-Modell soll Konzern-Power aus Übersee Paroli bieten

„Unser Ziel: Mehr Leistung aus weniger Energie“, erklärte Infineon-Chef Reinhard Ploss das zentrale Anliegen der Partner. Um den Großkonzernen aus den USA und Asien etwas entgegensetzen zu können, setzen die Deutschen auf Kooperation. „Die Zusammenarbeit über Wertschöpfungsstufen hinweg ist eine Grundlage für den Erfolg der europäischen Mikroelektronik-Industrie“, betonte Ploss.

Reinhard Ploss. Abb.: Infineon

Reinhard Ploss. Abb.: Infineon

Unabhängiger von Trumps Handelskriegen werden

Solche gemeinsamen Hochtechnologie-Anstrengungen haben eine höhere Brisanz gewonnen, seit US-Präsident Donald Trump (Republikaner) die USA auf Abschottung, Protektionismus und Handelskriege eingeschworen hat. Insbesondere der jüngste Boykott gegen den chinesischen Technologiekonzern Huawei hat gezeigt, dass es wichtig ist, mehr als nur eine Quelle für Hightech-Zulieferungen zu haben.

Sachsen hofft auf Schub für sein Chip-Cluster – und finanziert Vorhaben mit

„Die jüngsten Handelskonflikte machen deutlich, wie Souveränität und Selbstbestimmtheit von eigener Fähigkeit in Forschung und Technologie abhängen“, unterstrich Ministerialdirigent Herbert Zeisel vom Bundesforschungsministerium. „Power2Power zeigt, wie wir uns im globalen Wettbewerb behaupten können.“

Ähnlich sieht das der sächsische Ministerpräsident Michael Kretschmer (CDU): „Für den Ausbau und die Weiterentwicklung des Silicon Saxony sind europäische Kooperationen wie Power2Power von enormer Bedeutung“, betonte er. „Das Projekt berücksichtigt alle Wertschöpfungsstufen und verbindet Innovationen mit Energieeffizienz. Dies kann entscheidend dazu beitragen, die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Mikroelektronikindustrie zu erhöhen.“

IGBT-Produktion in Dresdner 300-mm-Fab von Infineon

Beteiligt sind aus Sachsen neben Infineon auch die TUs Dresden, Chemnitz und Ilmenau, die EAAT Chemnitz, die Hochschule Zittau-Görlitz, Siltronic Freiberg und X-Fab Dresden. Konkret in Dresden könnte das „Power2Power“-Projekt für eine bessere Auslastung von Infineons 300-Millimeter-Fabrik für Leistungshalbleiter sorgen. Diese Fabrik in Dresden-Klotzsche stellt unter anderem sogenannte IGBT-Leistungshalbleiter (IGBT = Isoliertes Gate für Bipolar-Transistoren) her, wie sie beispielsweise in Elektrolokomotiven benötigt werden. Im Zuge von „Power2Power“ sollen insbesondere auch neue Pilotlinien entstehen.

Autor: hw

Quelle: Infineon, Oiger-Archiv