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MEMS-Markt: Mikrosystem-Produktion für Tablets und Smartphones wächst rasant

MEMS erlauben zum beispiel dem iPhone, selbst vom Hoch- ins Querformat zu wechseln. Abb.: Apple

Durch MEMS kann das iPhone vom Hoch- ins Querformat wechseln. Abb.: Apple

El Segundo, 22.7.12012: Wenn die Halbleiterbranche über die belebenden Impulse des Smartphone- und Tablet-Booms spricht, geht es meist um Kernkomponenten wie ARM-Prozessoren, Flash-Speicher und Bildschirme. Doch zum Erfolg von iPhone, iPad, Galaxy & Co. gehört ihre Fähigkeit, Spracheingaben zu „verstehen“, ihre Position im Raum zu orten und automatisch zu erkennen, wenn ihr Besitzer ein eBuch lieber im Quer- statt im Hochformat lesen will. Möglich machen dies winzig kleine Mikrophone, Beschleunigungssensoren. Kreiselkompasse und andere „Mikroeletromechanische Systeme“ (MEMS), die Elektronik und hochminiaturisierte Analog- und Mechaniktechnik vereinen.

 

Beispiel für MEMS: Fraunhofer-Video über Mikrospiegel aus dem IPMS Dresden:

Und dieser MEMS-Markt – obwohl noch viel kleiner als die klassische Halbleiterei – wächst rasant: Wie eine Analyse von „iSuppli“ (El Segundo, Kalifornien) ergeben hat, ist dieser MEMS-Markt für die Chip-Auftragsfertiger (Foundries) im vergangenen Jahr um 23,3 Prozent auf 286 Millionen Dollar (235 Millionen Euro) gewachsen.

Und ähnlich wie im klassischen Chip-Markt hat sich auch hier die taiwanesische Foundry TSMC an die Spitze gestellt, hier wuchs das MEMS-Produktionsvolumen sogar um 201 Prozent auf 53 Millionen Dollar. Auch in Deutschland aktive Foundries sind in der Top-Liste vertreten: X-Fab (Erfurt, Dresden) landete mit 34 Prozent Wachstum auf Platz 7, Globalfoundries arbeitete sich mit 178 Prozent Wachstum auf Rang 12 vor.

Die weltweit führenden MEMS-Auftragsfertiger und ihre Wachstumsraten. Abb.: iSuppli/IHS

Die weltweit führenden MEMS-Auftragsfertiger und ihre Wachstumsraten. Abb.: iSuppli/IHS

Zu Verschiebungen im Markt hatte übrigens auch das Erdbeben im März 2011 in Japan geführt: War Epson (bekannt vor allem als Druckerhersteller) zuvor noch Top-Zulieferer für Dreiachs-Kreiselkompasse im MEMS-Bauweise gewesen, warf die Naturkatastrophe die Japaner weit zurück. Epsons Marktanteile wurden danach von TSMC übernommen.

Die Taiwanesen wiederum profitieren – ähnlich wie die schwedische Foundry Silex – davon, beizeiten auf die 3D-Chip-Technologie „through-silicon via“ (TSV) gesetzt zu haben, bei denen auch digitale, analoge und mechanische Funktionsschichten in einem Chip noch im Halbleiterwerk dünn übereinandergestapelt und dann durch vertikale Tunnelkontakte verbunden werden. Heiko Weckbrodt

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