Dresden, 10.7.2012: Chip-Auftragsfertiger „Globalfoundries“ (GF) hat eher zurückhaltend auf die heutige Ankündigung von Intel reagiert, rund 3,3 Milliarden Euro in ASML zu investieren, um den Umstieg auf Röntgenlithografie (EUV) und 450-Millimeter-Wafer zu beschleunigen. Es seien noch „signifikante Herausforderungen“ zu lösen, bevor man EUV und 450-mm-Technik im Fabrikmaßstab einsetzen könne, erklärte der Dresdner GF-Sprecher Jens Drews auf Oiger-Anfrage.

GF – das als frühere AMD-Tochter einst unmittelbarer Konkurrent von Intel war – arbeitet bereits seit einiger Zeit mit diversen Zulieferern und Forschungspartnern an EUV und 450-mm-Wafertechnik – allerdings eher auf halber Flamme. Das Unternehmen will – laut Verlautbarungen am Rande eines 28-Nanometer-Workshops in Dresden – seine klassischen Belichtungsanlagen noch für mehrere Jahre einsetzen. Allerdings betonte Drews heute nach Rücksprache mit der US-Zentrale von GF, man sehe EUV und 450 mm als Schlüsseltechnologien für künftige Innovationen in der Halbleiter-Fertigung. Jeder Forschritt auf diesem Gebiet sei zu begrüßen. Die Intel-Entscheidung wollte er indes nicht ausdrücklich kommentieren – anscheinend kam die Milliarden-Investition des Marktführers für viele in der Branche heute recht überraschend. Heiko Weckbrodt

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