Taipeh/Cupertino, 16.9.2011: Weil sich Apple und Samsung verzankt haben, zieht der taiwanesische Auftragsfertiger TSMC nun einen Großauftrag an Land: Wie die taiwanesische Online-Zeitung „Digitimes“ berichtet, hat Apple nun TSMC beauftragt, Prozessoren für seine nächsten iPhone- und iPad-Generationen zu bauen.
Taipeh, 7.9.2011. Der weltweit größte Chip-Auftragsfertiger TSMC tendiert anscheinend zur Elektronenstrahltechnologie, um die Strukturen in Computerchips weiter verkleinern zu können. Das geht aus einem Bericht des Branchendienstes „EE Times“ hervor. Konkurrent Globalfoundries will dafür hingegen in Dresden die Röntgenbelichtung (EUV-Lithografie) ausprobieren.
Taiwans Foundries sehen Wolken am Halbleiter-Horizont Taipeh, 20.8.2011: Bei den führenden Chip-Foundries in Taiwan mehren sich die Anzeichen, dass der Halbleitermarkt zu schwächeln beginnt – unter anderem als indirekte Folge der Schuldenkrisen in den USA und Europa, einer hohen Inflation in den bisher markttreibenden Schwellenländern und einer nachlassenden Elektronikgüter-Nachfrage seitens der Verbraucher. Das geht aus Angaben der zwei weltgrößten Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC und UMC hervor. Und erfahrungsgemäß bekommen Ausrüster und Foundries als erstes die Vorboten eines Abschwungs zu spüren. Schuldenkrise, Inflation und Konsumschwäche drücken Nachfrage „Der wirtschaftliche Ausblick hat sich in den letzten Monaten abgeschwächt“, schätzte TSMC-Finanzchefin Lora Ho ein. Daher erwarte man deutliche Umsatzeinbußen im dritten Quartal 2011. UMC-Chef Shih-Wei Sun sieht das ähnlich: „Makroökonomische Faktoren wie die Schuldenprobleme in Europa und den USA und die Inflation der Schwellenmärkte haben zu unvorteilhaften Wirtschaftsbedingungen geführt. Diese Unsicherheiten führen zu konservativen Geschäftsprognosen der Kunden.“ Zu erwarten sei, dass all diese Faktoren die traditionelle Herbstbelebung der Halbleiterbranche wohl überlagern und zu sinkender Nachfrage führen werden. Globalfoundries als weltweit drittgrößter Chip-Auftragsfertiger machte keine Angaben zum Geschäftsverlauf. Das in den …
Knapp drei Milliarden Euro für 2011 erwartet Milpitas/Dresden, 9.8.2011. Lange gab sich „Globalfoundries“ (GF) bei harten Geschäftszahlen recht bedeckt, doch in einer Unternehmens-Präsentation für die „Semicon West“, die dem „Computer-Oiger“ vorliegt, sind nun konkrete Angaben aufgetaucht. Demnach kam der Chip-Auftragsfertiger (Foundry) im vergangenen Jahr auf einen Umsatz von 3,5 Milliarden Dollar (2,45 Milliarden Euro), 45 Prozent mehr als im Vorjahr. Für dieses Jahr erwartet die im kalifornischen Milpitas ansässige Firma einen Umsatz um die 4,2 Milliarden Dollar (2,95 Milliarden Euro). Ausbau in Dresden, Neubau in New York GF entstand im März 2009 aus den ehemaligen AMD-Werken und übernahm im Januar 2010 den Konkurrenten „Chartered“ in Singapur (Umsatz 2009: rund 1,54 Milliarden Dollar). Eigentümer sind der arabische Investment-Fonds „Advanced Technology Investment Company“ (ATIC) und AMD. Weltweit hat das Unternehmen über 10.000 Mitarbeiter, darunter 3200 in seinem Leitwerk in Dresden, das momentan für rund zwei Milliarden Euro ausgebaut wird. Derzeit werden in Dresden noch rund 300 Ingenieure und Techniker gesucht (Bewerbungsportal hier). Weitere Fabriken befinden sich in Singapur, eine Mega-Fabrik in Malta im US-Bundesstaat New York wird …
Taipeh, 17.7.11:Kürzlich noch hatten taiwanesische Quellen, hinter denen möglicherweise der Außenhandels-Entwicklungsrat (External Trade Development Council) steckt, recht großspurig verkündet, Taiwans Vorzeige-Chipschmiede TSMC werde bereits Ende 2011 – und damit früher als Intel – die ersten 3D-Chips ausliefern (Der Oiger berichtete). Ein näherer Blick auf die zugrundeliegenden TSMC-Bekanntmachungen zeigt jedoch: Von einer echten 3D-Konstruktion im Transistoraufbau wie bei Intel kann bei den asiatischen Halbleitern keine Rede sein. TSMC selbst spricht von „2,5-D-Schaltkreisen“, was fast wie das legendäre „ein bisschen schwanger“ anmutet. Tatsächlich will der Chip-Auftragsfertiger bei seinen 20-Nanometer-Halbleiter die sogannte Silizium-Durchkontaktierung verwenden (“through-silicon via” = TSV), bei der Schaltkreise schon in der Fertigung „übereinandergestapelt“ aufgebracht und in der dritten Dimension durch die Isolierschichten miteinander vernetzt werden. Dieses Frontend-Verfahren ist zwar noch relativ jung, aber vom grundlegend neuem Schalteraufbau von Intels Trigate-Transistoren noch ein ganzes Sück entfernt. Das Ganze erinnert ein wenig an den sowjetischen „Megabit“-Chip der 80er Jahre, bei dem die Genossen das „unwesentliche“ Detail zu erwähnen vergaßen, dass es sich nur um vier zusammengeschaltete 256-KB-Schaltkreise handelte. hw
Hsinchu, 6.7.11: Der taiwanesische Auftragsfertiger TSMC wird möglicherweise Intel im Wettlauf um die ersten 3D-Computerchips schlagen. Wie der Branchendienst „EE Times“ unter Berufung auf anonyme Quellen in Taiwan berichtet, will TSMC bereits Ende 2011 die ersten Halbleiter ausliefern, deren Transistoren drei- statt zweidimensional konstruiert sind. Intel will zu diesem Zeitpunkt erst mit der Produktion seiner Trigate-Chips beginnen. Durch den Umstieg auf 3D-Chips erhofft sich die Branche höhere Integrationsraten (manche sprechen vom Faktor 1000) und einen geringeren Stromverbrauch von Prozessoren und Speichern. (Update): Laut einem Intel-Mitarbeiter handelt es sich bei der TSMC-Technologie nicht um echte 3D-Konstruktionen, sondern eher um Durchkontaktierungen zwischen den Layer-Schichten.
