Spalttechnik von Siltectra Dresden soll Silizium-Verbrauch in Chipindustrie drastisch senken Dresden, 2. September 2014: Dresdner Ingenieure haben ein Verfahren entwickelt, das den Siliziumverbrauch in der Mikroelektronik, Solarindustrie und in anderen Branchen drastisch senken könnte: Statt das Rohmaterial für Chips erst mühsam zu reinigen und zu züchten, um es dann zu zersägen und dabei massenhaft Span-Abfall zu erzeugen, spalten die Experten der jungen Firma „Siltectra“, die „Wafer“ mithilfe vom Kunststoff und Kälte– sie ziehen die Chip-Scheiben (Wafer) wie Klebezettel von einem Block. Je nach Material spare diese Technologie im Vergleich zu heutigen Verfahren zehn bis 40 Prozent Rohstoff, schätzt Siltectra-Chef Dr. Wolfram Drescher ein. Auch besondere Verbundhalbleiter für Leistungs-Chips wie Galliumarsenid, Galliumnitrid oder Germanium lassen sich damit sauber spalten. Zudem könne die Technologie richtig harte Materialien wie das für die Bildschirme der nächsten iPhone-Generation benötigte Saphir-Glas portionieren.