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Im ehemaligen Plastic-Logic-Reinraum nahe der Fabriken von Bosch, Jenoptik und künftig auch TSMC im Dresdner Norden installiert Fraunhofer bereits eine Mikroelektronik-Forschungsfabrik: das Zentrum für fortgeschrittene CMOS-Technologien und Heterointegration Sachsen. Hier soll auch ein Teil der "paneuropäischen Plattform" entstehen. Foto: Heiko Weckbrodt

Fraunhofer plant neue Mikroelektronik-Investitionen in Sachsen

Mit Imec und Leti soll für 850 Millionen Euro paneuropäische virtuelle Forschungs-Chipfabrik entstehen Dresden, 14. September 2023. Nach TSMC und Infineon plant nun auch Fraunhofer neue Investitionen in den Mikroelektronik-Standort Sachsen: Gemeinsam mit den Halbleiter-Großforschungszentren Imec in Belgien und Cea-Leti in Frankreich sowie weiteren Partnern will das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) aus Dresden für 850 Millionen Euro eine „Paneuropäische Plattform“ für die Forschungsproduktion neue Schaltkreise und Chiptechnologien aufbauen – einen Teil davon in Dresden und Chemnitz. Voraussetzung ist, dass EU, nationale und regionale Regierungen dafür Chipgesetz-Fördergeld genehmigen beziehungsweise bereitstellen. Das hat IPMS-Chef Prof. Harald Schenk bei einem Besuch des sächsischen Wissenschaftsministers Sebastian Gemkow (CDU) im neuen „Zentrum für fortgeschrittene CMOS-Technologien und Heterointegration Sachsen“ (Cachs) in Dresden angekündigt.