Verzettelt sich Europa bei Chiplet-Aufholjagd?
Imec gründet Designzentrum in Heilbronn, Dresden geht leer aus, forscht aber selbst am Trendthema – und Fraunhofer startet Chiplet-Hub Löwen/Heilbronn/Dresden,
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Oiger
Neues aus Wirtschaft und Forschung
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Millionen-Scheck für Mikroelektronik-Forschung in Dresden
Insgesamt fließt eine Viertelmilliarde Euro in neue Pilotlinie für 3D-Chips in Sachsen Dresden/Chemnitz, 21. Januar 2025. Fraunhofer bekommt Ende Januar
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Europa will mit „Apecs“-Pilotlinie Rückstand bei Chip-Endmontage aufholen
Fast ein Drittel der veranschlagten 730 Millionen Euro fließt nach Sachsen Berlin/Dresden, 16. Dezember 2024. Die neue EU-weite Pilot-Entwicklungslinie für
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Viertelmilliarde für Sachsens Mikroelektronik-Forschung
Fraunhofer will mit „Apecs“-Pilotlinien einen Wachstumskern für neue Chiplet-Technologien im Freistaat schaffen Dresden/Chemnitz/Brüssel, 17. September 2024. Um Europas Rückstand in
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Fraunhofer gründet Chiplet-Elektronikzentrum in Dresden
Sächsische Ingenieure wollen neue heterogene 3D-Chipdesigns für deutsche Autoindustrie zugänglich machen Dresden, 5. August 2024. Damit Europa in der Chiplet-Technologie
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Intel und Fraunhofer kooperieren bei Forschung an 3D-Chips
3D-Integration soll bessere Chips für Autos, Industrie und KI-Rechner in Europa ermöglichen Berlin/Santa Clara/Dresden, 26. Juli 2023. Um auch in
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