3D-Integration soll bessere Chips für Autos, Industrie und KI-Rechner in Europa ermöglichen Berlin/Santa Clara/Dresden, 26. Juli 2023. Um auch in Europa leistungsstärkere Schaltkreise für die Industrie, den Automobilbau und Supercomputer zu entwickeln, wollen Intel, Fraunhofer und die „Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland“ (FMD) enger bei 3D-Chip-Integration kooperieren. So wollen die Partner unter anderem einen gemeinsamen Forschungsplan für die Zeit ab 2030 in diesem Sektor entwerfen. Darauf hat die FMD heute in Berlin hingewiesen.