Alle Artikel mit dem Schlagwort: ASML

Sichtprüfung der Siliziumkarbid-Halbleiter während der Produktion in der Waferfabvon Bosch in Reutlingen. Foto: Bosch

Mikroelektronik: „Silicon Saxony“ sieht vor 2030 keine Chance auf eine Europa-Foundry

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Hightech-Verband setzt eher auf den Ausbau von Chip-Fabriken in Sachsen Dresden, 1. März 2021. Der sächsische Hochtechnologie-Verband „Silicon Saxony“ sieht vorerst keine Chance für den Plan von EU-Kommissar Thierry Breton, hierzulande bis 2025 eine hochmoderne Halbleiter-Foundry anzusiedeln, die Europas Wirtschaft mit allerneuesten Computerchips der Strukturgeneration „2 Nanometer“ versorgt. Das geht aus einem „Offenen Brief“ hervor, den der Verband heute in Dresden veröffentlicht hat.

Der Umstieg auf immer größere Chipscheiben von 150 über 200 bis 300 mm hatte der Chipindustrie in der Vergangenheit zwar Produktivitässchübe verpasst - doch der nächste Sprung auf 450 mm (hier nicht im Bild) lässt weiter auf sich warten. Foto: Globalfoundries, Montage (Visualisierung Größenvergleich): hw

450-mm-Chipfabriken erst ab 2022

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

IC-Insights: Umstieg kommt später, aber er kommt Scottsdale, 18. April 2016. Entgegen allen Unkenrufen wird die Mikroelektronik-Industrie doch noch von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) für die Chipproduktion umsteigen. Das hat das US-amerikanische Marktanalyseunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona eingeschätzt. Die Analysten rechnen damit, dass die neue, sehr aufwendige 450-mm-Wafertechnologie frühestens 2019 oder 2020 in die Pilotphase geht und „zwei bis drei Jahre später die Massenproduktion startet“.

Dresdner Röntgenspiegel leuchten Zukunft der Chipfabriken aus

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Schlüsselkomponente für EUV-Lithografie wurde am Fraunhofer-Institut IWS entwickelt Dresden/Veldhoven, 24. August 2012: Nach den Milliardeninvestitionen von Intel und des taiwanesischen Chip-Auftragsfertigers TSMC in den niederländischen Spezialanlagenbauer ASML (Wir berichteten) ist zu erwarten, dass sich der Umstieg der Mikroelektronik-Branche auf die neue Röntgen-Lithografie (Extremes Ultraviolett = „EUV“) spürbar beschleunigen wird. Und wenn die neuartigen Belichter ausgeliefert werden, dann ist voraussichtlich eine Schlüsseltechnologie der Dresdner Fraunhofer-Forscher an Bord, nämlich Röntgenspiegel.

1,1 Milliarden € für Röntgen-Litho und 450-mm-Technik: Taiwans Chipkönig TSMC steigt bei ASML ein

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Taipeh/Veldhoven, 5.8.2012: Nach Intel steigt nun auch die taiwanesische „TSMC“ milliardenschwer beim niederländischen Chipfabrik-Anlagenhersteller „ASML“ in Veldhoven ein, um den Übergang zu Röntgen-Lithografie (EUV) und 450-Millimeter-Wafer zu forcieren. Wie beide Unternehmen heute mitteilten, erwirbt der weltweit größte Chip-Auftragsfertiger TSMC für 838 Millionen Euro fünf Prozent der ASML-Anteile. Weitere 276 Millionen Euro investieren die Taiwanesen in den nächsten fünf Jahren in das Lithografie-Forschungsprogramm der Niederländer.

Globalfoundries: Sehen noch signifikante Probleme auf dem Weg zu EUV und 450-mm-Wafern

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresden, 10.7.2012: Chip-Auftragsfertiger „Globalfoundries“ (GF) hat eher zurückhaltend auf die heutige Ankündigung von Intel reagiert, rund 3,3 Milliarden Euro in ASML zu investieren, um den Umstieg auf Röntgenlithografie (EUV) und 450-Millimeter-Wafer zu beschleunigen. Es seien noch „signifikante Herausforderungen“ zu lösen, bevor man EUV und 450-mm-Technik im Fabrikmaßstab einsetzen könne, erklärte der Dresdner GF-Sprecher Jens Drews auf Oiger-Anfrage.

Turbo für Röntgen-Lithografie und 450-mm-Wafer: Intel gibt ASML bis zu 3,3 Milliarden €

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

US-Konzern wird auch Anteilseigner von ASML Santa Clara/Veldhoven/Dresden, 10.7.2012: Intel fürchtet anscheinend um „Moore’s Law“, das Wachstums-Grundgesetz der Mikroelektronik: Der Prozessorriese hat nun angekündigt, bis zu 3,3 Milliarden Euro (4,1 Milliarden Dollar) in den holländischen Chipfabrik-Ausrüster ASML in Veldhoven zu investieren, um den Umstieg von der klassischen Chipbelichtungstechnik auf Röntgenlithografie (Extrem Ultra Violet = EUV) und von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben in der Halbleiterfertigung massiv zu beschleunigen. Dabei wird Intel auch Minderheitsaktionär von ASML.