Alle Artikel mit dem Schlagwort: ASML

Blick in die Montagehalle von Adenso Boxdorf. Foto: Heiko Weckbrodt

Adenso Boxdorf bietet seine Chipfabrik-Roboter verstärkt außerhalb Europas an

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Ehemaliges Ingenierbüro ist am Stadtrand von Dresden zu einem Technologieführer in der Nische gewachsen Boxdorf, 18. April 2024. Angesichts der großen Nachfrage aus der Halbleiter-Industrie wird der Anlagenbauer „Adenso“ aus dem sächsischen Boxdorf seine Reinraum-Roboter künftig verstärkt außerhalb Europas anbieten, insbesondere in den USA und Japan. Das hat Adenso-Chef Uwe Beier bei einer Visite von Sachsens Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) angekündigt.

Mit Kupfer beschichteter Wafer im Enas-Reinraum in Chemnitz. Foto: Heiko Weckbrodt

IG Metall gründet Halbleiter-Branchennetzwerk in Dresden

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Gewerkschafter pochen auf Tarifbindung im Gegenzug für Milliarden-Subventionen in ostdeutschen Technologie-Fabriken Dresden, 10. April 2024. Die IG Metall will sich stärker als bisher in der erstarkenden deutschen Chipindustrie verankern und vernetzen. „Wir stellen aufgrund der Dynamik in der Halbleiterindustrie und der Digitalwirtschaft unsere Branchenarbeit auf neue Füße“, kündigte Stefan Ehly an, der „Erste Bevollmächtigter der IG Metall Dresden und Riesa“. Daher gründe die IG Metall heute ein bundesweites Branchen-Netzwerk gründen, das Gewerkschaftler in den Chipfabriken verbinden und für mehr Mitbestimmung von Arbeitsnehmern in der Mikroelektronik sorgen soll.

Spezialspiegel von Zeiss für die EUV-NA-Belichter von ASML. Foto: Zeiss SMT

ASML liefert neue Belichter-Generation an Intel

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Lithografie-Anlagen der EUV-NA-Klasse sollen 2-Nanometer-Chips für KI und Robotik produzieren Veldhoven, 30. Januar 2024. ASML hat die ersten seiner neuen Extrem-Ultraviolett-Belichter (EUV) der NA-Klasse an Intel geliefert. Das hat der niederländische Litho-Anlagenhersteller in Veldhoven mitgeteilt. Mit diesen „Twincan EXE:5000“-Belichtern würden demnächst Chips der Strukturgeneration 2 Nanometer produziert, kündigten die Niederländer an. „Diese Chips werden kleinste Funktionen mit modernsten Architekturen kombinieren, um die Technologie der Zukunft voranzutreiben: Robotik, künstliche Intelligenz, das Internet der Dinge und mehr.“

Wolfgang Steiner ist Geschäftsführer von Air Liquide Electronics. Foto: ALE

Zulieferer spüren Aufschwung in Sachsens Mikroelektronik

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Spezialgas-Spezialist „Air Liquide Electronics“ meldet größten Einzelauftrag der Firmengeschichte Ottendorf-Okrilla/Dresden, 25. Januar 2024. Der Aufschwung in der sächsischen Mikroelektronik beschert auch dem Industriegas-Anbieter „Air Liquide Electronics“ kräftige Impulse: Das in Ottendorf-Okrilla bei Dresden angesiedelte Unternehmen vermeldet rekordverdächtige Auftragsbestände und baut daher seine Kapazitäten sowie die Belegschaft aus.

Die führenden Chipwerk-Ausrüster rechnen mit guter Auftragslage. Hier im Foto ist eine EUV-Demo-Anlage des niederländischen Ausrüsters ASML zu sehen. Dabei handelt es sich um eine noch junge Technik, bei der Chipstrukturen mit weichem Röntgenlicht erzeugt werden. Foto: ASML

Chipausrüster ASML mit 30 Prozent mehr Umsatz

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Weltweiter Subventionswettlauf fördert Geschäfte des niederländischen Tech-Champions Veldhoven, 24. Januar 2024. Die ambitionierten Mikroelektronik-Industrieprojekte in den USA, Korea, Deutschland und weiteren Staaten machen sich in den Geschäftszahlen von ASML positiv bemerkbar – trotz des US-Wirtschaftskrieges gegen China: Der niederländische Chipfabrik-Ausrüster hat im Jahr 2023 insgesamt 27,6 Milliarden Euro umgesetzt und damit rund 30 Prozent mehr als im Vorjahr. Das Nettoeinkommen kletterte um 39 Prozent auf etwa 7,8 Milliarden Euro. Das hat ASML heute an seinem Hauptsitz in Eindhoven mitgeteilt. Für das Jahr 2024 rechnet der Konzern mit ähnlichen Umsätzen.

Sichtprüfung der Siliziumkarbid-Halbleiter während der Produktion in der Waferfabvon Bosch in Reutlingen. Foto: Bosch

Mikroelektronik: „Silicon Saxony“ sieht vor 2030 keine Chance auf eine Europa-Foundry

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Hightech-Verband setzt eher auf den Ausbau von Chip-Fabriken in Sachsen Dresden, 1. März 2021. Der sächsische Hochtechnologie-Verband „Silicon Saxony“ sieht vorerst keine Chance für den Plan von EU-Kommissar Thierry Breton, hierzulande bis 2025 eine hochmoderne Halbleiter-Foundry anzusiedeln, die Europas Wirtschaft mit allerneuesten Computerchips der Strukturgeneration „2 Nanometer“ versorgt. Das geht aus einem „Offenen Brief“ hervor, den der Verband heute in Dresden veröffentlicht hat.

Der Umstieg auf immer größere Chipscheiben von 150 über 200 bis 300 mm hatte der Chipindustrie in der Vergangenheit zwar Produktivitässchübe verpasst - doch der nächste Sprung auf 450 mm (hier nicht im Bild) lässt weiter auf sich warten. Foto: Globalfoundries, Montage (Visualisierung Größenvergleich): hw

450-mm-Chipfabriken erst ab 2022

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IC-Insights: Umstieg kommt später, aber er kommt Scottsdale, 18. April 2016. Entgegen allen Unkenrufen wird die Mikroelektronik-Industrie doch noch von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) für die Chipproduktion umsteigen. Das hat das US-amerikanische Marktanalyseunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona eingeschätzt. Die Analysten rechnen damit, dass die neue, sehr aufwendige 450-mm-Wafertechnologie frühestens 2019 oder 2020 in die Pilotphase geht und „zwei bis drei Jahre später die Massenproduktion startet“.

Dresdner Röntgenspiegel leuchten Zukunft der Chipfabriken aus

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Schlüsselkomponente für EUV-Lithografie wurde am Fraunhofer-Institut IWS entwickelt Dresden/Veldhoven, 24. August 2012: Nach den Milliardeninvestitionen von Intel und des taiwanesischen Chip-Auftragsfertigers TSMC in den niederländischen Spezialanlagenbauer ASML (Wir berichteten) ist zu erwarten, dass sich der Umstieg der Mikroelektronik-Branche auf die neue Röntgen-Lithografie (Extremes Ultraviolett = „EUV“) spürbar beschleunigen wird. Und wenn die neuartigen Belichter ausgeliefert werden, dann ist voraussichtlich eine Schlüsseltechnologie der Dresdner Fraunhofer-Forscher an Bord, nämlich Röntgenspiegel.

1,1 Milliarden € für Röntgen-Litho und 450-mm-Technik: Taiwans Chipkönig TSMC steigt bei ASML ein

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Taipeh/Veldhoven, 5.8.2012: Nach Intel steigt nun auch die taiwanesische „TSMC“ milliardenschwer beim niederländischen Chipfabrik-Anlagenhersteller „ASML“ in Veldhoven ein, um den Übergang zu Röntgen-Lithografie (EUV) und 450-Millimeter-Wafer zu forcieren. Wie beide Unternehmen heute mitteilten, erwirbt der weltweit größte Chip-Auftragsfertiger TSMC für 838 Millionen Euro fünf Prozent der ASML-Anteile. Weitere 276 Millionen Euro investieren die Taiwanesen in den nächsten fünf Jahren in das Lithografie-Forschungsprogramm der Niederländer.

Globalfoundries: Sehen noch signifikante Probleme auf dem Weg zu EUV und 450-mm-Wafern

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Dresden, 10.7.2012: Chip-Auftragsfertiger „Globalfoundries“ (GF) hat eher zurückhaltend auf die heutige Ankündigung von Intel reagiert, rund 3,3 Milliarden Euro in ASML zu investieren, um den Umstieg auf Röntgenlithografie (EUV) und 450-Millimeter-Wafer zu beschleunigen. Es seien noch „signifikante Herausforderungen“ zu lösen, bevor man EUV und 450-mm-Technik im Fabrikmaßstab einsetzen könne, erklärte der Dresdner GF-Sprecher Jens Drews auf Oiger-Anfrage.

Turbo für Röntgen-Lithografie und 450-mm-Wafer: Intel gibt ASML bis zu 3,3 Milliarden €

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US-Konzern wird auch Anteilseigner von ASML Santa Clara/Veldhoven/Dresden, 10.7.2012: Intel fürchtet anscheinend um „Moore’s Law“, das Wachstums-Grundgesetz der Mikroelektronik: Der Prozessorriese hat nun angekündigt, bis zu 3,3 Milliarden Euro (4,1 Milliarden Dollar) in den holländischen Chipfabrik-Ausrüster ASML in Veldhoven zu investieren, um den Umstieg von der klassischen Chipbelichtungstechnik auf Röntgenlithografie (Extrem Ultra Violet = EUV) und von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben in der Halbleiterfertigung massiv zu beschleunigen. Dabei wird Intel auch Minderheitsaktionär von ASML.