Fraunhofer Dresden entwickelt 3D-Chips für superscharfes Fernsehen
Direktkontakte zwischen Prozessor und Speicher sollen für 400 Gbs Videodaten-Durchsatz sorgen Dresden, 10. Oktober 2014: 3D-Chips sollen künftig dafür sorgen,
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Neues aus Wirtschaft und Forschung
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3D-Chip
Dresdner 3D-Chip-Forscher planen Ausbau
Zehn Millionen Euro teure 300-mm-Anlagen sollen Entwicklung ab 2013 forcieren Dresden, 26.7.11: Das Dresdner Fraunhoferzentrum ASSID erwägt, ab 2013 seine
WeiterlesenHochstapelei bei Taiwans „3D-Chips“ von TSMC
Taipeh, 17.7.11:Kürzlich noch hatten taiwanesische Quellen, hinter denen möglicherweise der Außenhandels-Entwicklungsrat (External Trade Development Council) steckt, recht großspurig verkündet, Taiwans
WeiterlesenTaiwanesen eher mit 3D-Chips als Intel?
Hsinchu, 6.7.11: Der taiwanesische Auftragsfertiger TSMC wird möglicherweise Intel im Wettlauf um die ersten 3D-Computerchips schlagen. Wie der Branchendienst „EE
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