Alle Artikel mit dem Schlagwort: 3D-Chip

4K-Digitalprojektor von Sony. Foto. Sony

Fraunhofer Dresden entwickelt 3D-Chips für superscharfes Fernsehen

Direktkontakte zwischen Prozessor und Speicher sollen für 400 Gbs Videodaten-Durchsatz sorgen Dresden, 10. Oktober 2014: 3D-Chips sollen künftig dafür sorgen, dass Live-Fernsehübertragungen auch in der Kinoqualität „4K“ kein Problem mehr für die Kameraleute sind. Das Dresdner Fraunhofer-Teilinstitut für Entwurfsautomatisierung „EAS“ entwickelt derzeit zusammen mit dem Elektronikdesigner „Dream Chip Technologies“ aus Garbsen bei Hannover an Videoverarbeitungs-Halbleitern, die Datenraten bis zu 400 Gigabit je Sekunde mühelos wegstecken – und damit auch schnelle Bewegungen im Ultra-HD-Format ruckelfrei verarbeiten können.

Dresdner 3D-Chip-Forscher planen Ausbau

Zehn Millionen Euro teure 300-mm-Anlagen sollen Entwicklung ab 2013 forcieren Dresden, 26.7.11: Das Dresdner Fraunhoferzentrum ASSID erwägt, ab 2013 seine Kapazitäten in Dresden-Boxdorf für zehn Millionen Euro auszubauen. Das teilte Jürgen Wolf, der Leiter des Fraunhofer-Zentrums “All Silicon System Integration Dresden” (ASSID), auf Oiger-Anfrage mit. In den vergangenen eineinhalb Jahren seit der Gründung in einer ehemaligen Qimonda-Entwicklungsfabrik habe man eine Erprobungslinie für die 3D-Chipintegration auf 300-Millimeter-Siliziumscheiben (Wafer) hochgefahren, so Wolf. “Und wir haben bereits einzigartige technologische Ergebnisse vorzuweisen.” Daher sei daran zu denken, eine 300-mm-Chipgehäuse-Anlage (Moldung- bzw. eWLB-Technik) anzufügen. Die Entscheidung darüber müssen aber letztlich das ASSID-Mutterinstitut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IfZM) und die Fraunhofergesellschaft treffen. Freistaat soll Infrastruktur für gebündelte Ressourcen schaffen Zugleich appellierte Wolf an den Freistaat Sachsen, eine “bessere Infrastruktur” für die vielen Mikroelektronik-Forscher im Raum Dresden zu schaffen. Eine Option wäre es, mehrere kleine Entwicklungsprojekte und Instiute aus dem Großreinraum Dresden in der pleite gegangenen Qimonda Dresden unterzubringen, wobei das Land sich um die aufwändige technische Infrastruktur kümmern könnte. Dieser Reinraum wurde allerdings kürzlich von Infineon gekauft (Oiger berichtete). Der Münchner …

Hochstapelei bei Taiwans “3D-Chips” von TSMC

Taipeh, 17.7.11:Kürzlich noch hatten taiwanesische Quellen, hinter denen möglicherweise der Außenhandels-Entwicklungsrat (External Trade Development Council) steckt, recht großspurig verkündet, Taiwans Vorzeige-Chipschmiede TSMC werde bereits Ende 2011 – und damit früher als Intel – die ersten 3D-Chips ausliefern (Der Oiger berichtete). Ein näherer Blick auf die zugrundeliegenden TSMC-Bekanntmachungen zeigt jedoch: Von einer echten 3D-Konstruktion im Transistoraufbau wie bei Intel kann bei den asiatischen Halbleitern keine Rede sein. TSMC selbst spricht von “2,5-D-Schaltkreisen”, was fast wie das legendäre “ein bisschen schwanger” anmutet. Tatsächlich will der Chip-Auftragsfertiger bei seinen 20-Nanometer-Halbleiter die sogannte Silizium-Durchkontaktierung verwenden (“through-silicon via” = TSV), bei der Schaltkreise schon in der Fertigung “übereinandergestapelt” aufgebracht und in der dritten Dimension durch die Isolierschichten miteinander vernetzt werden. Dieses Frontend-Verfahren ist zwar noch relativ jung, aber vom grundlegend neuem Schalteraufbau von Intels Trigate-Transistoren noch ein ganzes Sück entfernt. Das Ganze erinnert ein wenig an den sowjetischen “Megabit”-Chip der 80er Jahre, bei dem die Genossen das “unwesentliche” Detail zu erwähnen vergaßen, dass es sich nur um vier zusammengeschaltete 256-KB-Schaltkreise handelte. hw

Taiwanesen eher mit 3D-Chips als Intel?

Hsinchu, 6.7.11: Der taiwanesische Auftragsfertiger TSMC wird möglicherweise Intel im Wettlauf um die ersten 3D-Computerchips schlagen. Wie der Branchendienst “EE Times” unter Berufung auf anonyme Quellen in Taiwan berichtet, will TSMC bereits Ende 2011 die ersten Halbleiter ausliefern, deren Transistoren drei- statt zweidimensional konstruiert sind. Intel will zu diesem Zeitpunkt erst mit der Produktion seiner Trigate-Chips beginnen. Durch den Umstieg auf 3D-Chips erhofft sich die Branche höhere Integrationsraten (manche sprechen vom Faktor 1000) und einen geringeren Stromverbrauch von Prozessoren und Speichern. (Update): Laut einem Intel-Mitarbeiter handelt es sich bei der TSMC-Technologie nicht um echte 3D-Konstruktionen, sondern eher um Durchkontaktierungen zwischen den Layer-Schichten.