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Starke Innovationsschub für Europas Chipindustrie durch neue Apecs-Linie erwartet

Blick in den IPMS-Reinraum. Foto: Fraunhofer-IPMS

Sachsen bekommt etwa ein Drittel der paneuropäischen Pilotanlage für moderne Chip-Montage

Dresden/Chemnitz, 1. Februar 2025. Die neue, 730 Millionen Euro teure Halbleiter-Pilotline „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ (Apecs) kann „die Innovationsfähigkeit der europäischen Halbleiterindustrie erheblich steigern“ und den Einstieg Europas in modernste Chippuzzle-Technologien („Chiplets“) markieren. Das hat das Dresdner Fraunhofer-Photonikinstitut „IPMS“ eingeschätzt. Große Teile der Apecs entstehen in Sachsen – und dafür hat Ministerpräsident Michael Kretschmer (CDU) nun einen 38-Millionen-Euro-Scheck an die beteiligten Institute übergeben.

Investitionen stärken speziell auch Mikroelektronik-Standort Dresden

„Der Freistaat spielt als führender europäischer Mikroelektronikstandort eine entscheidende Rolle“, betonte Kretschmer zur Scheck-Übergabe. „Mit der Beteiligung von gleich vier Fraunhofer-Instituten in Sachsen im Rahmen der Pilotlinie wird diese Position nun weiter gestärkt und gefestigt.“ Teile der Apecs-Anlagen werden in Dresden durch die Institute IPMS, EAS und Assid installiert, andere Teile am Fraunhofer-Nanoelektronikinstitut Enas in Chemnitz. Diese sächsischen Abschnitte machen etwa ein Drittel der gesamten Pilotlinie aus. Die anderen „Stationen“ sind auf halb Europa verteilt.

Die Grafik zeigt, wie Chiplets aus verschiedenen, teils in unterschiedlichen Fabriken hergestellten Funktionsteilen zu einem Schaltkreis zusammengesetzt werden können. Grafik: Fraunhfer IIS/EAS
Die Grafik zeigt, wie Chiplets aus verschiedenen, teils in unterschiedlichen Fabriken hergestellten Funktionsteilen zu einem Schaltkreis zusammengesetzt werden können. Grafik: Fraunhofer IIS/EAS

Im Fokus der Sachsen stehen insbesondere Chiplets der nächsten Generation, in denen die einzelnen Baugruppen zwar in verschiedenen Mikroelektronik-Technologien und teils auch in unterschiedlichen Chipfabriken produziert, dann aber zu einem monolithischen Ganzen „zusammengepuzzelt“ werden.

Autor: hw

Quellen: IPMS, SSK, Oiger-Archiv

Repro: Oiger, Original: Madeleine Arndt

Heiko Weckbrodt

[caption id="attachment_177887" align="aligncenter" width="155"]Heiko Weckbrodt. Foto: Katrin Tominski Heiko Weckbrodt. Foto: Katrin Tominski[/caption] Heiko Weckbrodt war 16 Jahre als Redakteur bei den "Dresdner Neuesten Nachrichten" tätig und betreute dort neben anderen Themen die Schwerpunkte Wirtschaft, Technologieunternehmen und Forschung sowie die Computerseite. Studiert hat er Publizistik und Geschichte mit dem Fokus DDR-Wirtschaftsgeschichte. Inzwischen ist er als freiberuflicher Journalist tätig und publiziert vor allem auf der Nachrichtenplattfom "Oiger", schreibt aber gelegentlich auch für andere Magazine und Publikationen. Lieblingsbeschäftigung: Lesen! Privat schreibt er über seine Ausflüge auf dem Blog "Reise-Oiger". Heiko Weckbrodt ist Autor der Sachbücher

Profile

Kurzvita:

•  Geboren 1970 • 1991-96 Studium der Geschichte und Publizistik an der Freien Universität Berlin • 1990-1997: zunächst nebenberuflich, später als Vollzeitjob freier Journalist (u. a. Siegener Zeitung, Sächsische Zeitung, Dresdner Neueste Nachrichten) • 1999-2000 Volontariat bei den Dresdner Neuesten Nachrichten • 2000-2014: Redakteur bei den Dresdner Neuesten Nachrichten (u.a. Gerichtsreporter, Sozialpolitik, Wirtschaft, Forschung) • seit 2015: freiberuflicher Journalist und Herausgeber des Nachrichtenportals Oiger