Starke Innovationsschub für Europas Chipindustrie durch neue Apecs-Linie erwartet

Sachsen bekommt etwa ein Drittel der paneuropäischen Pilotanlage für moderne Chip-Montage
Dresden/Chemnitz, 1. Februar 2025. Die neue, 730 Millionen Euro teure Halbleiter-Pilotline „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ (Apecs) kann „die Innovationsfähigkeit der europäischen Halbleiterindustrie erheblich steigern“ und den Einstieg Europas in modernste Chippuzzle-Technologien („Chiplets“) markieren. Das hat das Dresdner Fraunhofer-Photonikinstitut „IPMS“ eingeschätzt. Große Teile der Apecs entstehen in Sachsen – und dafür hat Ministerpräsident Michael Kretschmer (CDU) nun einen 38-Millionen-Euro-Scheck an die beteiligten Institute übergeben.
Investitionen stärken speziell auch Mikroelektronik-Standort Dresden
„Der Freistaat spielt als führender europäischer Mikroelektronikstandort eine entscheidende Rolle“, betonte Kretschmer zur Scheck-Übergabe. „Mit der Beteiligung von gleich vier Fraunhofer-Instituten in Sachsen im Rahmen der Pilotlinie wird diese Position nun weiter gestärkt und gefestigt.“ Teile der Apecs-Anlagen werden in Dresden durch die Institute IPMS, EAS und Assid installiert, andere Teile am Fraunhofer-Nanoelektronikinstitut Enas in Chemnitz. Diese sächsischen Abschnitte machen etwa ein Drittel der gesamten Pilotlinie aus. Die anderen „Stationen“ sind auf halb Europa verteilt.

Im Fokus der Sachsen stehen insbesondere Chiplets der nächsten Generation, in denen die einzelnen Baugruppen zwar in verschiedenen Mikroelektronik-Technologien und teils auch in unterschiedlichen Chipfabriken produziert, dann aber zu einem monolithischen Ganzen „zusammengepuzzelt“ werden.
Autor: hw
Quellen: IPMS, SSK, Oiger-Archiv

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