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Milliarden-Subventionen für neue Chipfabriken in Texas und Utah

Die Computer-Visualisierung zeigt die neuen 300-mm-Halbleiterwaferfabriken von Texas Instruments in Sherman in Texas. Die ersten beiden Fabs, SM1 und SM2, befinden sich derzeit im Bau, mit der Möglichkeit für bis zu vier Fabs auf dem Gelände. Abb.: TI

Die Computer-Visualisierung zeigt die neuen 300-mm-Halbleiterwaferfabriken von Texas Instruments in Sherman in Texas. Die ersten beiden Fabs, SM1 und SM2, befinden sich derzeit im Bau, mit der Möglichkeit für bis zu vier Fabs auf dem Gelände. Abb.: TI

Texas Instruments rechnet mit 1,6 Milliarden Dollar direkten Zuschüssen durch US-Chipgesetz

Washington/Sherman/Dresden, 17. August 2024. Die US-Regierung hat dem amerikanischen Halbleiter-Hersteller „Texas Instruments“ (TI) rund 1,6 Milliarden Subventionen für den Bau dreier Chipfabriken in Texas und Utah zugesagt. Das Handelsministerium wird das Geld über den „Chips and Science Act“ bezahlen, den US-Präsident Joe Biden (Demokraten) 2022 in Kraft gesetzt hatte. Zentrale Ziele des Gesetzes sind es, die schwindenden Weltmarktpositionen der US-Elektronikindustrie wieder zu verbessern, die Verlagerung von Hochtechnologie-Produktionen nach Asien zu stoppen und eine stärkere Position im US-Wirtschaftskrieg gegen China aufzubauen.

TI-Chef: Historisches Gesetz macht unser Halbleiter-Ökosystem stärker und widerstandsfähiger

„Das historische Chipgesetz ermöglicht mehr Halbleiterfertigungskapazitäten in den USA und macht das Halbleiter-Ökosystem stärker und widerstandsfähiger“, lobte TI-Präsident Haviv Ilan die Finanzzusagen aus Washingon. „Unsere Investitionen stärken unseren Wettbewerbsvorteil in Fertigung und Technologie weiter, indem wir unsere 300-mm-Fertigungsbetriebe in den USA ausbauen.“

Branchenverband SIA begrüßt Zuschüsse

„Die angekündigten Anreize werden Texas Instruments helfen, die inländische Produktion von analogen und eingebetteten Verarbeitungshalbleitern anzukurbeln“, kommentierte Präsident John Neuffer vom US-Mikroelektronikverband „Semiconductor Industry Association“ (SIA). Zugleich werde die Milliardenzusage die amerikanische Wirtschaft, die „nationale Sicherheit“ und die Stabilität der einheimischen Mikroelektronik-Lieferketten stärken. Zudem rechnet der SIA-Präsident damit, dass die Chipgesetz-Subventionen „dazu beitragen, die Herstellung von Halbleitern der aktuellen Generation und ausgereifter Chipgenerationen in den USA zu stärken und die ehrgeizige Gesamtinvestition von TI von mehr als 18 Milliarden US-Dollar bis 2029 zu ergänzen“.

Blick auf die Infineon-Baustelle für die Fab 4 in Dresden Ende Mai 2024. Foto: Heiko Weckbrodt

Blick auf die Infineon-Baustelle für die Fab 4 in Dresden Ende Mai 2024. Foto: Heiko Weckbrodt

EU-Antwort soll auch neue Fabs von TSMC und Infineon in Dresden finanzieren

Als Antwort auf die milliardenschwere Subventionsoffensive der US-Regierung im Halbleiter-Sektor hatte auch die EU ein eigenes Chipgesetz aufgelegt. Neben ein paar eher kleineren Beihilfen der EU für die Mikroelektronik-Ausbildung und Forschung ist dieser „EU Chips Act“ vor allem eine Erlaubnis an die Mitgliedsstaaten, bei Chipfabrik-Subventionen weit über die bisherigen wettbewerbsrechtlichen Zuschuss-Grenzen hinaus zu gehen. Über diesen Kanal will beispielsweise die deutsche Regierung die neuen Chipfabriken von TSMC und Infineon in Dresden, die Intel-Werke in Magdeburg und die Wolfspeed-Fab im Saarland subventionieren. Weitere Chipgesetz-finanzierte Mikroelektronik-Projekte sind unter anderem in Polen und Italien vorgesehen.

SIA: Chipgesetz hat 80 neue Projekte in US-Chipindustrie angeschoben

In den USA hakte die Mittel-Bereitstellung für das Chipgesetz anfangs etwas. Inzwischen sieht der SIA-Verband aber deutliche Fortschritte: „Die Fertigungsanreize des Chip-Gesetzes haben zu erheblichen angekündigten Investitionen in den USA geführt“, schätzen die Branchenvertreter ein. „Tatsächlich haben Unternehmen im Halbleiter-Ökosystem seit Einführung des Chip-Gesetzes mehr als 80 neue Projekte in 25 US-Bundesstaaten angekündigt – insgesamt Hunderte Milliarden Dollar an privaten Investitionen. Diese angekündigten Projekte werden mehr als 56.000 Arbeitsplätze im Halbleiter-Ökosystem schaffen und Hunderttausende zusätzliche US-Arbeitsplätze in der gesamten US-Wirtschaft unterstützen.“

USA bei Chipfab-Investitionen nach Taiwan an 2. Stelle

In einer Marktanalyse hatte SIA kürzlich prognostiziert, dass die Vereinigten Staaten ihre inländische Halbleiterproduktionskapazität von 2022 – als das Chipgesetz in Kraft trat – bis 2032 verdreifachen werden. „Das prognostizierte Wachstum von 203 % ist der größte prognostizierte prozentuale Anstieg weltweit in diesem Zeitraum. Der Bericht prognostizierte außerdem, dass Amerika von 2024 bis 2032 über ein Viertel (28 %) der gesamten weltweiten Investitionsausgaben (Capex) auf sich vereinen wird und damit nach Taiwan (31 %) an zweiter Stelle steht.“

Die nun zugesagten Zuschüsse fließen in drei TI-Fabriken, die Halbleiter auf 300 Millimeter großen Siliziumscheiben herstellen. Sie sollen 2000 neue Arbeitsplätze in den Werken selbst schaffen sowie mehrere Tausend indirekter Arbeitsplätze im Baugewerbe, bei Zulieferern und Partnerindustrien. Über die direkten Subventionen hinaus rechnet Texas Instruments mit „sechs bis acht Milliarden US-Dollar aus der Investitionssteuergutschriften des US-Finanzministeriums für qualifizierte US-Produktionsinvestitionen.“

Autor: Heiko Weckbrodt

Quellen: TI, SIA, Wikipedia, Oiger-Archiv, EU-Kommission

Repro: Oiger, Original: Madeleine Arndt