Telekom und Commsolid Dresden entwickeln gemeinsam „nuSIMs“

Dresden/Bonn, 4. Februar 2019. Die Telekom entwickelt gemeinsam mit der Dresdner Halbleiterdesign-Firma „Commsolid“ und weiteren Industriepartnern für das „Internet der Dinge“ (IoT) neuartige SIM-Telefonmodule, die nicht mehr als separate SIM-Karten ausgeliefert werden, sondern direkt in Chips integriert werden. Das hat die Deutsche Telekom heute mitgeteilt.

Diese „nuSIMs“ sollen Sensoren und andere Kleinstgeräte besonders billig, kompakt und energiesparend vernetzen. „Der Verzicht auf eine physische SIM-Karte vereinfacht den Aufbau eines IoT-Geräts erheblich, denn es entfällt ein wesentliches Bauelement samt zugehörigem Logistik- und Handhabungsaufwand“, schätrzten die Telekom-Ingenieure ein. Die nuSIM werde direkt in den Modem-Chip integriert.

Die an der Chipsatz-Entwicklung beteiligte Commsolid hateine wechselhafte Voirgeschichte und geht letztlich auf Ausgründungen der TU Dresden zurück. Wegen ihres Spezial-Know-Hows für Niedrigband-Funkverbindungen hatte kürzlich der chinesische Konzern „Goodix“ das sächsische Unternehmen gekauft.

Beteiligt sind neben der Telekom folgende Partner:

Chipsätze: Altair Semiconductor, Commsolid/Goodix, HiSilicon, Nordic Semiconductor, Qualcomm Technologies, Inc., a subsidiary of Qualcomm Incorporated, Samsung Electronics, Sequans Communications,

IoT Module: Quectel Wireless Solutions, Sierra Wireless, Telit, u-blox,

Digitale Sicherheit: Giesecke+Devrient Mobile Security.

Die neuen SIM-Chips sollen in der zweiten Jahreshälfte 2019 verfügbar sein,

 

Autor: hw

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