Infineon: So baut man eine schöne Chipfabrik
Fab IV in Dresden soll Maßstäbe in puncto Modernität, Nachhaltigkeit und Ästhetik setzen
Dresden, 4. März 2026. Die neue „Smart Power Fab“ (alias Fab-Modul IV) von Infineon soll nicht nur eine besonders moderne und umweltfreundliche Fertigungsstätte für hybride Signal-Chips und Leistungshalbleiter werden, sondern auch eine besonders ästhetische. Das hat Infineon-Projektleiter Holger Hasse betont. „Wir werden der Branche zeigen: So baut man eine schöne Fabrik.“
Fassade lehnt sich an Königsteiner Bastion an
So werde sich das vierte Chipfabrik-Modul des Unternehmens in der Dresdner Heide optisch an die Bastionen der Festung Königstein in der Sächsischen Schweiz anlehnen. Auf Drängen von Stadtplanern und Stadtbild-Initiativen werde die Fab – entgegen früheren Planungen – auch eine gewisse Traufhöhe nicht überschreiten.
Zuvor hatte Infineon bereits angekündigt, die neue Fab werde auch neue Maßstäbe für die Nachhaltigkeit in der Mikroelektronik setzen. Dazu gehören beispielsweise eine elektrische Reststoffbehandlung mit Plasma statt Erdgas, aber auch hohe Wiederaufbereitungsquoten für Reinstwasser und andere Stoffströme.
„Rekordtempo zeigt, was in Sachsen möglich ist“
Projektleiter Holger Hasse
Infineon hatte den fünf Milliarden Euro teuren Fabrikneubau im Herbst 2023 begonnen, zwei Jahre später war der Rohbau fertig. Dieser Zeitplan war keine Selbstverständlichkeit, da die Fab teilweise in eine unterirdische Gesteinsplatte eingepasst und daran erschütterungsfrei verankert werden musste. Inzwischen rüsten Techniker den Neubau mit Reinraumtechnik und Anlagen aus. Im Sommer – und damit früher als zunächst angekündigt – will Infineon-Konzernchef Jochen Hanebeck das Werk eröffnen: „Um unsere Kunden bestmöglich zu bedienen, richten wir unsere Fertigungskapazitäten auf eine weiter steigende Nachfrage aus und ziehen unsere Investitionen in diesem Bereich vor“, kündigte er an. „Ein großer Teil davon entfällt auf einen schnelleren Hochlauf unserer neuen Smart Power Fab in Dresden, die wir bereits im Sommer eröffnen – genau zum richtigen Zeitpunkt!“ Möglich machen dies nicht zuletzt die erzielten Baufortschritte vor Ort: „Wir kommen hier auf ein Rekordtempo, das zeigt, was in Sachsen möglich ist“, meint Projektleiter Hasse.
Strenges Zeitregime für Laster: Wer sein Zeitfenster verpasst, muss auf neues warten
Dazu beigetragen hat unter anderem ein strenges Ablaufregime auf der Baustelle, auf der die Arbeiter inmitten der Heide nur relativ wenig Rangier- und Ablageplätze hatten. Zum Beispiel teilte die Baustellenleitung jedem Zuliefer-Laster bestimmte Zeitfenster zu, um Beton, Stahl oder Bauteile in eine Art Einbahnstraßenkringel einzuschleusen und abzuliefern. Wer zu spät kam, den bestrafte das Leben: Dann musste der Brummifahrer auf das nächste freie Zeitfenster warten. Auch ließ Infineon die Halterungen („Racks“) für die Rohre und Leitungen der Subfab, die den späteren Reinraum versorgt, in Tschechien vorfertigen und dann vor Ort nur noch zusammenfügen. Dies sei eine besonders schnelle Lösung gewesen, die auch die Gefahr von Arbeitsunfällen vermindere, versichert Hasse. Insgesamt wurden und werden für die neue Fab IV 153.000 Kubikmeter Beton gegossen, 35.000 Tonnen Stahl verbaut, zeitweise waren bis zu 2600 Arbeiter auf der Baustelle tätig.
Starke Strahlkraft von Silicon Saxony wirkt vor allem auf Akademiker
Ein Großteil der rund 1000 Jobs, die der bayrische Mikroelektronik-Konzern für das neue Werk in Dresden versprochen hat, ist inzwischen bereits besetzt, teilte Infineon-Dresden-Geschäftsführer Thomas Richter mit. Für akademische Mitarbeiter funktioniere vor allem die Strahlkraft von „Silicon Saxony“ recht gut: Ingenieure, Physiker, Chemiker und andere Uni-Absolventen reizt die Arbeit an Europas größtem Halbleiter-Standort Dresden schon allein deshalb, weil sie hier später auch Karrierewege in anderen renommierten Tech-Unternehmen fortsetzen können. Um auch genug Facharbeiter zu gewinnen und die Lücken durch Altersabgänge zu schließen, baut Infineon wiederum seine eigene Lehrlingsausbildung aus.
Kooperatives Klima in Dresdner Mikroelektronik
In dieser Hinsicht herrsche in der Dresdner Halbleiterbranche neben aller Konkurrenz auch ein positives Klima der Zusammenarbeit, ähnlich wie in der Dresdner Forschungslandschaft, betonen Hasse und Richter: „Wenn wir beispielsweise überzählige Lehrstellenbewerber haben, vermitteln wir die auch gern an die Kollegen von ESMC weiter“, erklärt Richter – immerhin ist Infineon Anteilseigner der ersten Europa-Fabrik von TSMC.
Autor: Heiko Weckbrodt
Quellen: Auskünfte Thomas Richter und Holger Hasse, Infineon Dresden, Jochen Hanebeck, Oiger-Archiv
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