Globalfoundries rüstet Fab in New York für 3D-Chip-Stapel aus
New York, 26.4.2012: „Globalfoundries“ hat damit begonnen, seine neue Fab 8 im Bundesstaat New York mit Anlagen auszurüsten, die 3D-Computerchip-Stapel in 20-Nanometer-Technologie erzeugen. Das teilte der US-Auftragsfertíger heute mit. Damit stelle man sich auf Kundenanforderungen für künftige Tablet- und Smartphone-Generationen ein, bei denen zum Beispiel Prozessor und Speicher in einem Chip kombiniert werden.
Im Gegensatz zu Intel, das seine „Ivy Bridge„-Prozessoren mit seiner „Trigate“-Technologie aus „echte“ 3D-Transistoren konstruiert (Wir berichteten), setzt Globalfoundries auf die Durchkontaktierung mehrerer Chipebenen auf der Siliziumscheibe, auf die sogenannte Through-Silicon Vias-Technologie (TSV). Einen ähnlichen 3D-Weg schlägt auch Konkurrent TSMC ein. Heiko Weckbrodt
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