Visualisierung eines Computerchips mit integrierten Kühlökanälen. Abb.: DARPA
Arlington, 13.6.2012: Die DARPA will das Hitzeproblem moderner Computerchips ähnlich wie in den Duchflusskühlungen von Automotoren lösen: Im Zuge des Programms „Thermal Management Solutions“ sucht die in Arlington (Virginia) ansässige US-Verteidigungsforschungs-Agentur nach Wegen, um gleich beim Chipdesign Mikrokanäle durchs Silizium einzuplanen, durch die Kühlflüssigkeit wie durch einen Motorblock automatisch gepumpt und dadurch den Wärmetode der Schaltungen verhindern soll, wie DARPA-Programmmanager Dr. Avram Bar-Cohen erklärte.
Damit will die DARPA einem Trend in der Militärtechnik entgegenwirken, die durch die zunehmende Elektronisierung immer sperrigere Kühltechnik integrieren muss. Neue Themallösungen wären aber zweifellos auch für den zivilen Sektor interessant, um zum Beispiel Smartphones oder Notebooks kompakter zu konstruieren. Heiko Weckbrodt
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