Dresden, 4.10.2011: Nach „zwei sehr guten Jahren für die Halbleiterindustrie“ wird 2012 wohl ein Jahr der Konsolidierung mit nur geringem Wachstum. Das prophezeite Heinz Kundert, Präsident des Branchenverbandes „SEMI Europe“, im Vorfeld der Mikroelektronikmesse „Semicon Europe“, die am 11. Oktober in Dresden beginnt. Zu diesem europaweit größtem Branchentreff werden 8000 bis 10.000 Fachbesucher aus aller Welt in der Dresdner Messe erwartet.

Allerdings sind am Horizont einige dunkle Wolken aufgezogen. So haben die großen taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC und UMC wegen der Euro-Krise und der US-Haushaltskrise bereits ihre Umsatzerwartungen nach unten geschraubt. Die Analysten sind derweil noch unsicher: „Gartner Research“ zum Beispiel geht inzwischen von einem stagnierenden Halbleiter-Weltmarkt in diesem Jahr aus, für das kommende Jahr haben die Analysten ihre Prognose von 8,6 auf 4,6 Prozent Wachstum gesenkt, die Kapitalausgaben für neue Chipwerk-Ausrüstungen sollen gar um ein Fünftel fallen.

SEMI-Präsident erwartet Delle, aber keine Megakrise

„Ich denke nicht, dass wir in eine Krise geraten – wenn nicht gerade eine globale Rezession dazu kommt“, sagte Kundert. Die Lage der europäischen und weltweiten Halbleiterindustrie sei heute bedeutend besser als 2008/2009, als die Branche in ihre bisher tiefste Krise geraten war, die unter anderem zur Qimonda-Pleite geführt hatte. „Es gibt viele neue Produkte, die für eine gute Chipnachfrage sorgen“, betonte der SEMI-Europe-Chef.

So stehe Apple mit seinem iPhone 5 in den Startlöchern, auch der Markt für andere Smartphones sei erst noch am Anfang. Auch Tablettcomputern (Tablets) wie dem iPad wird noch großes Potenzial vorausgesagt – laut der Analysefirma IDC haben sich allein im zweiten Quartal die Tablet-Umsätze vervierfacht. Im Weihnachtsgeschäft dürfte zudem Amazon mit seinem neuen „Kindle Fire“-Tablet zum Anti-Apple-Kampfpreis von unter 200 Dollar den Markt anheizen.

Hoffungsträger sind iPhone, Tablet und Cloud

Auch vom sogenannten „Cloud“-Trend erhoffen sich die großen Chipschmieden Wachstum: Immer mehr Unternehmen gehen dazu über, ihre Daten nicht mehr in eigenen lokalen Rechenzentren, sondern in wolkenartig („Cloud“) via Internet vernetzten Computern abzulegen. Ein Alltagsbeispiel: Wer einen der erwähnten Amazon-Tablettcomputer kauft, soll gemäß Amazon-Konzept seine erworbenen eBücher, Musikstücke und Videos nicht auf dem Gerät speichern, sondern in der „Amazon-Cloud“. Ähnliches wird für Apples nächstes iPad erwartet.

EU beginnt in Richtung gezielter Industriepolitik umzudenken

Verbessert hat sich laut Kundert auch der politische Rahmen: Der in diesem Jahr vorlegte Abschlussbericht eines EU-Expertengremiums für Schlüsseltechnologien („Key Enabling Technologies“ = KET) habe einen Umdenkprozess eingeleitet. Den politischen Entscheidungsträgern werde immer klarer: „Wer zum Beispiel in der Automobilindustrie führend bleiben will, muss auch führend in der Automobilelektronik sein“, so Kundert.

„Heute spricht man wieder von gezielter Industriepolitik auf EU-Ebene, nachdem das Wort jahrelang verpönt war.“ Denn wirtschaftspolitische Steuerungsinstrumente gelten traditionell in Europa als Sache der EU-Mitgliedsländer. „Nun beginnt sich der Gedanke durchzusetzen, dass das von einzelnen Ländern nicht mehr gelöst werden kann.“

Neue teure Technologien stehen vor der Tür

Das beginnt schon beim Kapitaleinsatz: Heutige Chip-Großfabriken kosten um die vier bis sechs Milliarden Dollar. Zudem stehen ganz neue und teure Fertigungstechnologien vor der Tür: Die Chipfertigung mit weiche Röntgenlicht („EUV-Technik“) und der Umstieg auf größere Siliziumscheiben („Wafer“), die dann 450 statt 300 Millimeter messen. Erst kürzlich hatten fünf führende Halbleiterkonzerne bekannt gegeben, insgesamt über 4,4 Milliarden Dollar in neue Forschungen zum Beispiel für die 450-mm-Technik zu investieren – im Bundesstaat New York wohlgemerkt, der erst kürzlich mit über einer Milliarde Dollar direkten und indirekten Beihilfen eine Globalfoundries-Fabrik „an Land gezogen“ hatte.

Die Gefahr ist insofern nicht von der Hand zu weisen, dass Europa beim Umstieg auf die 450-mm-Wafer den Anschluss verlieren könnte. Das war beim Umstieg von der 200- auf die 300-mm-Technik noch ganz anders, da war Infineon Dresden in den 90er Jahren der Pionier. Etwa besser sieht es bei der EUV-Technik aus: Bei der neuen Röntgenbelichtungstechnik für Chipstrukturen unter 20 Nanometern hat der niederländische Ausrüster ASML ziemlich die Nase vorn.

Wenn Europa sowohl technologisch wie auch im internationalen Ansiedlungswettbewerb mitspielen will, muss es sich insofern gegen staatliche und private Milliardeninvestitionen in den USA oder in China durchsetzen. Daher sei es geraten, die vielen Förderprogramme einzelner Staaten und Bundesländer im EU-Raum künftig zu bündeln, fordert der SEMI-Europe-Präsident. Misslich seien auch die hohen Energiekosten in Deutschland, die dreimal so hoch wie in China seien.

Chinesen arbeiten sich mit leicht kopierbaren Technologien vorwärts

Andererseits gelinge es den Europäern viel besser als den Chinesen, modernste Technologien schnell einzusetzen. „Schauen Sie sich an, wo sich China vorgearbeitet hat: Das sind das Backend in der Halbleitertechnik und die Photovoltaik – beides Prozesse, die realtiv leicht zu kopieren sind“, meint Kundert. „Im Frontend hingegen, in den Kernschritten der Chipfertigung, haben die Chinesen bis heute keine Spitzenpositionen erreicht.“

Die Gastgeberstadt für die SEMICON indes zeigt, dass ein Chipstandort auch bei sinkenden Subventionsquoten wachsen kann: „Dresden hat sich von der Qimonda-Pleite gut erholt und steht jetzt besser da als vorher“, lobte Kundert. „Infineon zum Beispiel steht sehr gesund da und Globalfoundries investiert. Besonders beeindruckt mich in Sachsen immer wieder, dass alle gemeinsam voran gehen: die Unternehmen, die Politik und die Forschung.“

„SEMICON Europe“: Dresden ist Gastgeber für Europas größe Halbleitermesse

Auf der diesjährigen SEMICON Europe in Dresden (11.-13. Oktober 2011) werden vor allem neue Werkstoffe in der Transistorfertigung, dreidimensional konstruierte Schalkreise, die Herausforderungen der 450-mm-Wafer-Technik und die EUV-Lithografie („Extremes Ultraviolett“) im Mittelpunkt stehen. Weitere Schwerpunkte sind Mikrosystembausteine (MEMS) und die Kunststoffelektronik – letzterer ist mit der „7th Global Plastic Electronics“ (PE 2011) auch eine eigene Teilkonferenz gewidmet.  Erwartet werden über 400 Ausstellern aus 20 Ländern und zirka 8000 bis 10.000 Fachbesucher. Im Begleitprogramm sind über 40 fachvorträge vorgesehen. Heiko Weckbrodt

Stichwort „Semicon Europe 2011“

Fokus-Themen: Neue Materialien für Miniaturtransistoren, 3D-Schaltkreise, neue Belichtungsverfahren, Umstieg auf größere Siliziumscheiben (450-Millimeter- statt 300-mm-Wafer), Kunststoffelektronik, Leistungselektronik für Elektroautos, Wind- und Solarkraftwerke, Mikrosystemtechnik

Publikum: Erwartet werden bis zu 10 000 angemeldete Fachbesucher aus Europa und aus Übersee

 Aussteller: über 400 Firmen und Forschungseinrichtungen aus 20 Ländern

 Ort: Messe Dresden

 Zeit: 11. bis 13. Oktober 2011

Veranstalter: Industrieverband SEMI Europe (1850 Mitgliedsunternehmen vor allem aus Europa)

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