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IBM-3D-Chipstapel

Die Visualisierung zeigt, wie sich IBM künftige 3D-Chipstapel vorstellt, die mit Mikrowasserkanälen gekühlt werden und in Zuckerwürfelgröße die Leistung eines heutigen Supercomputers vereinen sollen. Abb.: IBM

Die Visualisierung zeigt, wie sich IBM künftige 3D-Chipstapel vorstellt, die mit Mikrowasserkanälen gekühlt werden und in Zuckerwürfelgröße die Leistung eines heutigen Supercomputers vereinen sollen. Abb.: IBM

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