Fachkräfte werden zentrale Herausforderung für Europas Chipindustrie
Semi-Verband plädiert in Dresden für gezieltere Akquise und Weiterbildung Dresden, 27. Juni 2025. Der Fachkräftemangel ist in den nächsten Jahren
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Oiger
Neues aus Wirtschaft und Forschung
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Packaging
Amkor baut Chip-Endmontage-Fabrik in Arizona
Fab kostet 2 Milliarden, US-Regierung gibt ein Fünftel als Subvention Peoria/Washington, 25. Dezember 2024. „Amkor“ baut eine neue, zwei Milliarden
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3D-Stapel sollen Moores Gesetz retten
30 Prozent jährliches Marktwachstum für neue Chip-Verpackungstechniken prognostiziert Dresden, 29. Juni 2023. Die 3D-Integration von Schaltkreisen wird in den kommenden
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Sensry Dresden und MST bauen gemeinsam Augen und Ohren fürs Internet der Dinge
Sächsische Fraunhofer-Ausgründung und „Micro Systems Technologies“ gehen Kooperation ein Dresden/Berg/Berlin, 8. Januar 2021. Um neue Märkte für den deutschen Mittelstand
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3D-Chipgipfel in Dresden
Top-Mikroelektroniker aus aller Welt diskutieren über die dritte Dimension, Chiplets und digitale Wollmilchsäue Dresden, 13. Januar 2020. Die sächsische Landeshauptstadt
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