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Ein bestückter Test-Wafer vom Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), dessen Chipstapel in der dritten Dimension mit Kupfer durchkontaktiert sind. Foto: Nino Halm für das Fraunhofer IZM

3D-Chipgipfel in Dresden

Top-Mikroelektroniker aus aller Welt diskutieren über die dritte Dimension, Chiplets und digitale Wollmilchsäue Dresden, 13. Januar 2020. Die sächsische Landeshauptstadt ist demnächst der Gastgeber für ein hochkarätig besetztes Mikroelektronik-Gipfeltreffen. Manager, Technologen und Physiker internationaler Halbleiterfirmen treffen sich vom 27. bis 29. Januar 2020 zum „Semi 3D & Systems Summit“ im Dresdner Hilton-Hotel. Sie wollen dort über neue Wege diskutieren, Chips dreidimensional zu bauen und hybrid mit Sensoren und anderen Bauteilen zu vernetzen. Der globale Mikroelektronikverband „Semi“ als Veranstalter erwartet unter anderem Vertreter von Intel, TSMC, Infineon, ASML, Globalfoundries, CEA-Leti, Huawei und anderen Branchengrößen.