Amkor baut Chip-Endmontage-Fabrik in Arizona
Fab kostet 2 Milliarden, US-Regierung gibt ein Fünftel als Subvention
Peoria/Washington, 25. Dezember 2024. „Amkor“ baut eine neue, zwei Milliarden Dollar teure Chip-Endmontage-Fabrik in Peoria im Bundesstaat Arizona. Dafür bekommt der Elektronikkonzern 407 Millionen Dollar Subventionen von der US-Regierung. Das hat Amkor nun mitgeteilt.
Eckpfeiler beim Aufbau einer robusten Lieferkette
Die Fab soll 2000 neue Arbeitsplätze schaffen – mehrere Tausend Jobs dürften im Umfeld entstehen. Über diese Arbeitsmarkt-Effekte hinaus könnte solch ein Werk die – heute weitgehend in Asien konzentrierten – Backend-Kapazitäten wieder teilweise in die USA zurückholen. „Diese neue Anlage wird als entscheidender Eckpfeiler beim Aufbau einer robusten Lieferkette für die Halbleiterfertigung in den Vereinigten Staaten dienen“, meint Amkor-Chef Giel Rutten.
„Fortschrittliche Verpackung ist ein entscheidender Teil der Halbleiter-Lieferkette, und wenn diese Fähigkeit in die USA gebracht wird, müssen Chips nach ihrer Herstellung nicht mehr ins Ausland geschickt werden“, betonte US-Handelsministerin Gina Raimondo. „Dank der Investition von Amkor werden die USA erstmals über die weltweit modernsten Verpackungstechnologien verfügen.“ Dies machen die amerikanischen Lieferketten widerstandsfähiger und könne die USA „für die kommenden Jahrzehnte als weltweiten Technologieführer etablieren“.
SIA: Wird Amerika stärken und Wirtschaftswachstum ankurbeln
Auch der US-Halbleiterverband SIA begrüßte die Subventionen für Amkor, die unter dem Dach des amerikanischen Chip-Gesetzes fließen: „Die Investitionen von Amkor in Arizona – ergänzt durch die heute abgeschlossenen CHIPS-Anreize – werden Amerikas fortschrittliche Verpackungsfähigkeiten erheblich stärken und die Schaffung erheblicher Arbeitsplätze und das Wirtschaftswachstum ankurbeln“, kommentierte SIA-Chef John Neuffer. „Fortschrittliche Verpackungen sind ein entscheidender Schritt im Halbleiterproduktionsprozess, und die Stärkung der inländischen Kapazitäten in diesem Bereich ist für die Widerstandsfähigkeit der US-amerikanischen Halbleiterlieferkette von entscheidender Bedeutung.“
Die Entscheidung für Arizona kommt nicht zufällig: Bereits im Frühjahr hatten Amkor und TSMC vereinbart, dort gemeinsame Wertschöpfungsketten aufzubauen. Sprich: Während die Taiwanesen in den USA neue Frontend-Chipfabriken bauen, soll Amkor die Backend-Kapazitäten in der Nähe aufbauen, um die TSMC-Schaltkreise endzumontieren.
Autor: hw
Quellen: Amkor, SIA
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