Alle Artikel mit dem Schlagwort: NAND

Eine ganz schnelle: Die 520er Chipfestplatte. Abb.: Intel

Markt für Flash-NAND-Speicher droht zu überhitzen

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

IC Insights: Speicher-Bedearf steigt schnell, doch Kapazitäten wachsen noch schneller Scottsville, 15. Juli 2018. USB-Sticks, Chip-Festplatten (SSDs) und ähnliche Geräte könnten bald billiger werden: Die führenden Hersteller von NAND-Flash-Speicher bauen nämlich derzeit starke Überkapazitäten für diese spezielle Chipart auf. Das hat das US-amerikanische Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale eingeschätzt. Es drohe eine Überhitzung des Marktes. Gut für Verbraucher: Ein Überangebot geht meist einher mit fallenden Preisen.

Die "Ferroelectric Memory Company" (FMC) hat ihren Sitz in Dresden. Foto: FMC

Ferroelektrik aus Sachsen: 1000 Mal schneller als Flash-Speicher

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

High-Tech-Gründerfonds steigt in junge Elektronikfirma FMC ein Dresden/Bonn, 26. Oktober 2017. Der deutsche „High-Tech-Gründerfonds“ (HTGF) beteiligt sich mit 600.000 Euro am jungen Nanoelektronik-Unternehmen „Ferroelectric Memory Company“ (FMC) in Dresden. Das hat der HTGF heute in Bonn mitgeteilt. Die FMC-Ingenieure wollen im kommenden Jahr innovative ferroelektrische Computer-Speicher auf den Markt bringen.

Wafer mit 3D-XPoint-Speichergittern. Foto: Intel

Speicher-Markt auf Talfahrt

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Analysten: dRAM-Umsätze schrumpfen um ein Fünftel Scottsdale, 15. August 2016. Der Markt für Speicher-Chips wird in diesem Jahr weltweit voraussichtlich um ein Zehntel (11 %) schrumpfen. Das geht aus einer neuen Prognose des Marktforschungs-Unternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona (USA) hervor. Besonders gebeutelt werden die Hersteller von flüchtigen Standard-Speichern: Im dRAM-Markt erwarten die Analysten nämlich sogar einen Umsatz-Rückgang um ein Fünftel (19 %).

Die ersten Muster der 3D-NAND-Speicher für SSDs. Foto: Intel

3,5 Terabyte in einem Kaugummi

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

3D-Speicher von Intel und Micron sollen Kapazität von Chip-Festplatten deutlich vergrößern Santa Clara, 26. März 2015: Intel und Micron haben heute 3D-Chips vorgestellt, die endlich Chipfestplatten (SSD) der 10-Terabyte-Klasse ermöglichen sollen: Die dreidimensional konstruierten NAND-Bausteine kommen auf dreimal soviel Speicherdichte wie konventionelle NANDs, teilten die Halbleiter-Konzerne mit.