Alle Artikel mit dem Schlagwort: Chips Act

Prof. Hubert Lakner. Foto: Heiko Weckbrodt

Deutschland braucht eine Mikroelektronik-Akademie für seine Chip-Aufholjagd

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Fraunhofer-Institutschef Lakner fordert mehr Ausbildungs-Ressourcen Dresden/Berlin, 9. Februar 2024. Angesichts der jüngsten, teils subventionsgetriebenen Wachstumsschübe in der Halbleiter-Industrie braucht die Bundesrepublik eine Mikroelektronik-Akademie für ganz Deutschland. Das hat Prof. Hubert Lakner, der Leiter des Fraunhofer-Photonikinstituts IPMS in Dresden, gefordert. Schwerpunkte dieser Akademie sollen die Umschulung und Weiterbildung von höherqualifizierten Fachkräften für die neuen Chipfabriken in Dresden, Magdeburg, Ensdorf und an anderen deutschen Standorten sein.

Globalfoundries Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

Globalfoundries sieht Blockade für Ausbaupläne in Dresden nach Gerichtsurteil

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Chipkonzern will erst weitermachen, wenn Finanzierung der Subventionen gesichert sind. Dresden, 20. November 2023. Globalfoundries (GF) sieht angesichts des jüngsten Schuldenbremse-Urteils des Bundesverfassungsgerichts eine Blockade für seine Ausbaupläne in Dresden. Im Unternehmen herrsche angesichts der jüngsten Finanzierungslücken des Bundes „große Unsicherheit und auch Ratlosigkeit“, erklärte GF-Chef Manfred Horstmann.

Andy Heinig. Foto: Heiko Weckbrodt

Fraunhofer-Experte: Sachsen fehlt eine Fabrik für Chip-Endmontage

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Ein eigenes „Packaging House“ wäre auch für die gesamte europäisches Mikroelektronik-Kette ein wichtiges Bindeglied Dresden, 9. März 2023. In der sächsischen Mikroelektronik fehlt immer noch ein „ Packaging House“, also eine große Fabrik für moderne Chip-Endmontagetechniken wie „Chiplets“, 2,5- und 3D-Integration. Das hat Dr. Andy Heinig vom Fraunhofer-Institutsteil für „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) in Dresden eingeschätzt. Diese Lücke im „Silicon Saxony“ sollte rasch geschlossen werden, um wichtige Wertschöpfung in Europa zu sichern, plädiert Heinig.

Die Montage zeigt die neue geplante Mega-Fab ganz rechts im Bild, links daneben die beiden bereits existierenden 200-mm-Fabrikmodule und ganz links die ebenfalls schon existierende 300-mm-Fab für Leistungshalbleiter. Montage/Foto: Infineon

Baustart für neue Infineon-Megachipfabrik Dresden im Herbst 23

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Halbleiterkonzern will ein Fünftel der 5-Milliarden-Euro-Investition als Staatszuschuss – und der Bund hat prinzipiell schon mal Ja gesagt Dresden/München, 16. Februar 2023. Infineon hat das kleine Fragezeichen hinter seinen Neubauplänen für Dresden ausradiert und sich festgelegt: Im Herbst 2023 will der bayrische Halbleiterkonzern mit dem Bau der fünf Milliarden Euro teuren Chip-Fabrik auf seinem bereits existierenden Werk-Campus im Dresdner Norden. Das hat Infineon heute in München mitgeteilt. Den Ausschlag dafür gab die prinzipielle Subventionszusage vom Bund.