Taiwanesen eher mit 3D-Chips als Intel?
Hsinchu, 6.7.11: Der taiwanesische Auftragsfertiger TSMC wird möglicherweise Intel im Wettlauf um die ersten 3D-Computerchips schlagen. Wie der Branchendienst „EE Times“ unter Berufung auf anonyme Quellen in Taiwan berichtet, will TSMC bereits Ende 2011 die ersten Halbleiter ausliefern, deren Transistoren drei- statt zweidimensional konstruiert sind. Intel will zu diesem Zeitpunkt erst mit der Produktion seiner Trigate-Chips beginnen. Durch den Umstieg auf 3D-Chips erhofft sich die Branche höhere Integrationsraten (manche sprechen vom Faktor 1000) und einen geringeren Stromverbrauch von Prozessoren und Speichern.
(Update): Laut einem Intel-Mitarbeiter handelt es sich bei der TSMC-Technologie nicht um echte 3D-Konstruktionen, sondern eher um Durchkontaktierungen zwischen den Layer-Schichten.
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