Dresden, 21. April 2013: Dresdner Forscher und Wirtschaftsingenieure wollen Ultraschallwellen für die elektronische Informationsverarbeitung einsetzen. Dabei werden elektrische Signale in Schallwellen umgewandelt, die zum Beispiel über eine Siliziumscheibe (Wafer) gleiten und zum Beispiel als Sensoren oder für Signalverstärker im Mobilfunk eingesetzt werden können. Der Ansatz erscheint dem Bundesforschungsministerium so interessant, dass es nun 1,13 Millionen Euro für dieses Verbundprojekt des Leibniz-Instituts für Festkörper- und Werkstoffforschung (IFW) sowie der Firmen „SAW Components“ und „Creavac-Creative Vakuumbeschichtung“ bewilligt hat, wie der Dresdner Bundestagsabegordnete Jan Mücke (FDP) mitteilte.
Inklusive der eigenen Mittel, die die Unternehmen beisteuern, ist das Vorhaben „Hochbelastbare akustoelektronische Bauelemente“ nun mit rund 1,4 Millionen Euro dotiert und soll bis 2018 abgeschlossen sein. „Die Zuwendungen ermöglichen es, die Innovationsfähigkeit des lokalen Forschungsstandortes Dresden weiter zu verbessern“, kommentierte Mücke. Er wertete den Bundes-Zuschlag als Beweis für die Spitzenstellung, die sich Dresdner Wissenschaftler in Deutschland erarbeitet haben. hw
Video (SAW Dresden): Einsatzfall berührungslose Temperatursensoren:
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