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Globalfoundries Dresden: 450-mm-Chipfabrik in Europa nur mit Staatshilfe denkbar

Bisher investiert Globalfoundries (noch?) massiv in seine 300-mm-Wafer-Kapazitäten in Dresden und New York. Abb.: GF

Bisher investiert Globalfoundries (noch?) massiv in seine 300-mm-Wafer-Kapazitäten in Dresden und New York. Abb.: GF

Dresden, 21.6.2012: Ohne staatliche Subventionen ist die nächste große Chipfabrik-Generation, in denen Elektronik auf 450 statt 300 Millimeter großen Siliziumscheiben (Wafer) erzeugt wird, angesichts der hohen Investitionssummen in Dresden oder an anderen europäischen Standorten kaum vorstellbar. Das erklärte der Dresdner Globalfoundries-Sprecher (GF) Jens Drews auf Anfrage. „Ohne eine solche Public-Private-Partnerschaft ist im Moment ein hochvolumiges 450-mm-Werk in Europa kaum denkbar“, betonte er. Das Dresdner 300-mm-Werk von GF sei aber jedenfalls nicht unmittelbar auf 450-mm-Technik umrüstbar. In diesem Fall würde man eine neue Fab benötigen.

Intel und TSMC bereiten sich bereits auf 450-mm-Linien vor

Die Chipfertigung auf 450-mm-Wafern ist bisher nur im Labormaßstab gelungen. Eine Übertragung auf die Massenproduktion würde es den Mikroelektronikern ermöglichen, 1,5- bis zweimal so viel Chips pro Scheibe und Prozessschritt wie bisher zu fertigen und damit die Produktivität ähnlich stark zu steigern wie der Umstieg von 200- auf 300-mm-Scheiben, bei dem Dresden seinerzeit eine Pionierrolle inne hatte. Großkonzerne wie Intel in den USA und TSMC in Taiwan bauen derzeit erste Fabriken, die auf die 450-mm-Technik schon vorbereitet sind.

450-mm-Technik kommt – Frage ist, wann und wo?

„450 mm kommt“, ist auch Drews überzeugt. aber: “Wie schnell, entscheidet der Markt und ebenso sehr die Fähigkeit der Unternehmen, die technologischen und finanziellen Herausforderungen, die 450 mm mit sich bringt, zu bewältigen.” Ob ein europäischer Cluster dann tatsächlich Standort einer 450-mm-Fertigung werde, würden die Europäische Kommission und die EU-Mitgliedsstaaten faktisch mitentscheiden – nämlich durch finanzielle Beihilfen und andere Unterstützung.

In Europa gibt es nur wenige Mikroelektronik-Standorte, die von interntational von Bedeutung sind. Dazu gehören vor allem Dresden (Globalfoundries, Infineon etc.) und das irische Leixlip (Intel). Eine 450-mm-Großfabrik dürfte nach vorsichtigen Schätzungen fünf bis zehn Milliarden Euro kosten. Für die Produktion im großen Maßstab sind allerdings noch viele Fragen ungeklärt. Dazu gehört beispielsweise der verbiegungs- und bruchfreie Transport der dünnen Scheiben in den Fabriken, aber auch die Zucht solch großer Silizium-Rohscheiben durch Zulieferer wie Siltronic. Heiko Weckbrodt

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