Ein Wafer-Test im Globalfoundries-Werk Dresden, das schon heute als hochautomatisiert gilt. Der Chip-Auftragsfertiger will diesen Automatisierungsgrad noch erhöhen. Foto: Globalfoundries
Auftragsfertiger erweitert FDX-Produktion im sächsischen Chipwerk
Dresden/Santa Clara, 10. Februar 2017. Der US-Mikroelektronikkonzern Globalfoundries (GF) aus Santa Clara hat ein milliardenschweres Aus- und Neubau-Programm für seine Fabriken weltweit beschlossen. Allein in sein Dresdner Werk wird der Halbleiter-Auftragsfertiger über 1,5 Milliarden Euro investieren, um mehr seiner sogenannten FDX-Chips herstellen zu können. Hier will die Unternehmensleitung bis zum Jahr 2020 oder 2021 die Produktionskapazität um 40 Prozent erhöhen: von derzeit rund 700.000 auf dann rund eine Million Siliziumscheiben (Wafer) pro Jahr.
Amerikaner verhandeln um Subventionen
„Globalfoundries Dresden setzt auf Wachstum“, betonte GF-Vizepräsident und Dresdner Standort-Chef Rutger Wijburg. Ich freue mich sehr, dass wir von unserem Board of Directors grünes Licht für den Ausbau des Dresdner Standortes bekommen haben.“ „Das ist ein wichtiger Meilenstein für den Standort“, sagte auch der Dresdner GF-Sprecher Jens Drews. Dies sei ein klares Bekenntnis zum langfristigen Engagement des US-Konzerns in Sachsen.
Globalfoundries-Vizepräsident Rutger Wijburg zeigt einen Wafer mit FDX-Chips, der in Dresden produziert wurde. Im Jahr 2017 sollen die ersten Chips von GF Dresden auf den Markt kommen. Foto: Globalfoundries Dresden
Das Unternehmen verhandelt nun mit Land, Bund und EU-Kommission, um staatliche Subventionen für den Ausbau zu bekommen. Durch neuere Bundes- und EU-Programme ist es inzwischen durchaus möglich, dass GF ein Viertel bis ein Drittel der Investitionen als öffentlichen Zuschuss bekommen könnte.
Nur wenige neue Jobs geplant: Konzern setzt auf Hochautomatiserung
Das Unternehmen setzt allerdings auf eine hochautomatisierte Produktion und einen Ausbau innerhalb des derzeit vorhandenen Werkes setzt. Daher ist kein Neubau geplant, zudem werden auch nicht allzu viele neue Jobs entstehen: Derzeit beschäftigt das Unternehmen in Dresden rund 3400 Mitarbeiter und sucht nun noch 70 zusätzliche Technologen.
Abbau-Programm gestoppt
Die Investition ist eher als Stopp für ein Abbau-Programm zu verstehen: Wegen damals schwacher Nachfrage für die Computerchips aus Dresden wollte GF noch im Herbst 2015 die Mannschaft in Dresden auf 3000 Köpfe reduzieren. Zeitweise hatte das Unternehmen hier 4000 Leute beschäftigt, darunter 300 Leiharbeiter. Die bestellte die Geschäftsführung als erste ab, außerdem schieden rund 300 Festangestellte durch Fluktuation beziehungsweise freiwillig aus, wie Drews erklärte. Der ursprüngliche Plan, sich von rund 700 Festangestellten in Dresden zu trennen, sei nun jedenfalls „vom Tisch“.
Vereinfachte Ansicht vom Aufbau eines klasissischen Transistors (links) und eines FD-SOI-Transistors. Grafik: hw
Dresden konzentriert sich auf FDX-Architektur für das Internet der Dinge
Ausweiten will die GF-Chefetage speziell auch die Produktionskapazitäten für das „Internet der Dinge“ (Internet of Things = IoT). Dresden soll deshalb vor allem Chips in einer besonderen vereinfachten Schaltkreis-Architektur produzieren – zunächst in der Strukturgeneration 22 Nanometer (Millionstel Millimeter) und dann in 12 nm. Diese Architektur nennt sich „Fully depleted Silicon on Insulator“ (FD-SOI, bei Globalfoundries auch FDX genannt) und ermöglicht Chips, die wenig kosten und wenig Strom verbrauchen. Und gerade dies ist wichtig für das Internet der Dinge, in dem nahezu jedes mobile und immobile Gerät, jeder Sensor, jede Maschine und jedes Haushaltsgerät „Eigenintelligenz“ bekommen und vernetzt werden soll.
Ab dem Sommer 2015 hatte GF begonnen, seine Dresdner Fabrik für rund 235 Millionen Euro auf diese FDX-Technik umzurüsten. Inzwischen zieht die Nachfrage für diese speziellen Chips tatsächlich an, wie Sprecher Jens Drews mitteilte.
10-Mrd.-Dollar-Werk in China geplant
Daher baut GF nun nicht nur den Standort Dresden aus, sondern investiert auch rund zehn Milliarden Dollar in ein neues Werk in China, das ebenfalls FDX-Chips herstellen soll. „China ist der am schnellsten wachsende Halbleitermarkt weltweit und da wollen wir auch präsent sein“, begründete Drews diese Entscheidung, erstmals im Reich der Mitte groß einzusteigen.
New York spezialisiert sich weiter auf die schnellsten Chips
Weitere Milliarden-Investitionen plant GF in den Fabriken in Malta bei New York und Singapur. Im US-Werk will der Vorstand die Produktion besonders schneller Chips (14-Nanometer-Generation in der dreidimensionalen FIN-FET-Architekur) bis 2018 um 20 Prozent erweitern. Außerdem sollen die US-Kollegen an der nächsten Verkleinerung der Chipstrukturen bis herunter auf sieben Nanometer arbeiten und an der neuen Röntgenbelichtung („Extremes Ultraviolett“ = EUV) forschen. Die Kapazität im Werk Singapur wird GF um 35 Prozent erhöhen – hier werden allerdings vor allem Chips älterer Bauarten hergestellt.
GF-Chef sieht starke Nachfrage weltweit
„Wir investieren weiterhin in Kapazitäten und Technologien, um den Bedarf unserer weltweiten Kundenbasis zu decken”, sagte GF-Konzernchef Sanjay Jha über das nun verkündete Investitionsprogramm. „Wir sehen eine starke Nachfrage sowohl für unsere Mainstream-Technologien als auch für die führenden Technologien wie RF-SOI, FD-SOI und FinFET. Diese neuen Investitionen ermöglichen uns, die bestehenden Standorte zu erweitern und unsere Präsenz in China durch eine Partnerschaft in Chengdu aufzubauen.” Wie das Programm im Einzelnen finanziert wird, ist wohl noch nicht bis zum Letzten ausverhandelt. Anscheinend setzt der Konzern einerseits auf staatliche Beihilfe. Andererseits könnten wohl auch die arabischen Anteilseigner noch Kapital nachschießen – haben das aber wegen der Ertragsschwäche von GF schon mehrmals tun müssen.
Autor: Heiko Weckbrodt
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