Dresden, 21.6.2012: Ohne staatliche Subventionen ist die nächste große Chipfabrik-Generation, in denen Elektronik auf 450 statt 300 Millimeter großen Siliziumscheiben (Wafer) erzeugt wird, angesichts der hohen Investitionssummen in Dresden oder an anderen europäischen Standorten kaum vorstellbar. Das erklärte der Dresdner Globalfoundries-Sprecher (GF) Jens Drews auf Anfrage. „Ohne eine solche Public-Private-Partnerschaft ist im Moment ein hochvolumiges 450-mm-Werk in Europa kaum denkbar“, betonte er. Das Dresdner 300-mm-Werk von GF sei aber jedenfalls nicht unmittelbar auf 450-mm-Technik umrüstbar. In diesem Fall würde man eine neue Fab benötigen.