Scharfes Hyperspektral-Auge für die Chipproduktion
Fraunhofer-Forscher aus Dresden gründen „Dive imaging systems“ Dresden, 23. März 2023. Neue Fraunhofer-Technologien rücken eine präzise und schnelle Flächenanalyse von Hightech-Schichten in der Mikroelektronik, in Batteriefabriken oder auch im Automobilsektor in greifbare Nähe. Möglich macht dies ein am Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS) in Dresden entwickeltes Messsystem, das Hyperspektral-Sensorik, Künstliche Intelligenz (KI) und spezielle Beleuchtungstechniken zu einem besonders flexiblen Inspektionssystem integriert. Ein Forscherteam des Dresdner Instituts gründet nun mit der „Dive imaging systems GmbH“ ein Unternehmen aus, das diese vielversprechende Technologie kommerzialisiert. Das geht aus einer IWS-Mitteilung hervor.