Alle Artikel mit dem Schlagwort: 450 mm

Udo Nothelfer. Foto: Silicon Saxony

Nothelfer wird Dresdens Chipbotschafter in den USA

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Physiker soll Sachsen vor allem in die 450-mm-Wafer-Projekte der Amerikaner schmuggeln Dresden, 28. Mai 2014: Die Dresdner Mikroelektroniker werden den ehemaligen Dresdner Globalfoundries-Chef Dr. Udo Nothelfer als ständigen Chip-Botschafter nach Albany bei New York entsenden. Der Physiker soll sein Domizil auf dem Campus des „College of Nanoscale Science and Engineering“ (SNSE) nahe den Chipfabriken und Instituten von Globalfoundries, IBM und anderen Elektronikgrößen aufschlagen und gemeinsame Forschungsprojekte der Sachsen und der Amerikaner anschieben.

„IC Insights“: 450-mm-Technik schrumpft Kreis der Spitzen-Chipkonzerne weiter

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Scottsdale, 3. Juli 2013: Die Spitzenliga der Mikroelektronik wird sich in den kommenden Jahren weiter lichten: Verfügen derzeit weltweit 15 Halbleiter-Unternehmen über Chipfabriken auf dem modernsten Stand der Technik – darunter zum Beispiel Intel, Samsung, Hynix, TSMC und Globalfoundries -, so wird diese Riege in den kommenden Jahren auf etwa zehn Top-Konzerne schrumpfen. Das prognostizieren die Analytiker des US-Marktforschungs-Unternehmens „IC Insight“ in ihrem neuen Bericht „Globale Wafer-Kapazität 2013“. Getrieben werde diese Auslese vor allem durch die hohen Kapitalkosten für den Umstieg auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer).

Spitzenmanager und EU-Vertreter beraten Europas Mikroelektronik-Strategie

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Stresa/Dresden/Brüssel, 18. Februar 2013: Spitzenmanager der europäischen Halbleiterindustrie und EU-Vertreter wollen Ende dieser Woche beim Industrie-Strategiesymposium „ISS 2013“ im italienischen Stresa nahe Mailand den technologischen und wirtschaftspolitischen Kurs der europäischen Mikroelektronik für die kommenden Jahre beraten. Das kündigte der Branchenverband SEMI Europe als Organisator der Tagung an.

SEMICON in Dresden eröffnet: Halbleiter-Industrie rechnet für 2013 mit mehr Wachstum

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresden, 9. Oktober 2013: Nach einem letztlich doch eher schwachem Jahr 2012 wird die Halbleiterindustrie im kommenden Jahr voraussichtlich wieder stärker wachsen – um mindestens sechs Prozent. Das hat SEMI-Präsident Denny Mc Guirk heute zum Auftakt von Europas größter Mikroelektronik-Messe „SEMICON Europe“ (9.-11. Oktober 2012) in Dresden prognostiziert. Als Markttreiber sieht er die hohe Nachfrage nach Computertelefonen („Smartphones“), Tablettrechnern und „Mikroeletromechanischen Systemen“ (MEMS) sowie den Aufschwung von Auftragsfertigern wie Globalfoundries und TSMC.

„Silicon Europe“: Europas größte Mikroelektronik-Allianz in Dresden gegründet

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresden, 8. Oktober 2012: Die Sachsen, Franzosen, Niederländer und Belgier haben heute in Dresden die wohl größte Hightech-Allianz auf dem Kontinent gegründet: „Silicon Europe“ vereint vier Mikroelektronik-Wirtschaftskerne (neudeutsch: „Cluster“), die rund 800 Unternehmen und Forschungseinrichtungen mit insgesamt über 100.000 Beschäftigten repräsentieren. Österreich will am Mittwoch als vierter Partner beitreten.

Fraunhofer-Forscher: Teurer Umstieg auf 450-mm-Scheiben lohnt sich für Europas Chipfabriken vorerst nicht

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Kosten von 7 bis 9 Mrd. $ pro 450-mm-Werk zu erwarten Dresden/Berlin, 26.7.2012: Für Europas Mikroelektronik lohnt sich der Umstieg auf die neue 450-Millimeter-Siliziumscheiben vorerst nicht. Das erklärte Professor Klaus-Dieter Lang, der Leiter des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) Berlin, bei einem Besuch des Dresdner 3D-Chip-Forschungszentrums „ASSID“. Die europäische Halbleiterbranche sei vergleichsweise kleinteilig, für wohl keines dieser Unternehmen seien Investitionen von sieben bis neun Milliarden Dollar, wie sie pro 450-mm-Fabrik erwartet werden, stemmbar.