Chipwerkausbau: TSMC will 1,3 Milliarden $ Kapital einsammeln
Taipeh, 8.11.2011: Der weltgrößte Chip-Auftragsfertiger TSMC in Taiwan plant eine Kapitalerhöhung um 1,3 Milliarden Dollar (943 Millionen Euro), um seine Produktionskapazitäten zu erhöhen und den Umstieg auf neue Fertigungstechnologien zu forcieren. Das hat der TSMC-Vorstand heute entschieden.
Die erste Tranche von über einer Milliarde Dollar soll noch in diesem Jahr auf dem Kapitalmarkt aufgenommen werden, der Rest im kommenden Jahr. Mit dem Geld will das Unternehmen neue 300-Millimeter-Chipwerke bauen und die bestehenden Gigafariken ausbauen. Ein Teil des Kapitals ist speziell für den Ausbau „fortgeschrittener Prozesstechnologien“ reserviert, womit wohl Anlagen für Chips der Generation 30 Nanometer unter feiner gemeint sind.
TSMC hatte zuletzt sinkende Umsätze und Gewinne vermeldet (Der Oiger berichtete), aber zuletzt wieder Aufwärtssignale in der Chipbranche entdeckt – vermutlich getrieben durch die weltweit steigende Nachfrage für Smartphones, Tablettcomputer und Cloud-Rechenzentren. Heiko Weckbrodt
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