Abb.: Comedd
Globalfoundries und Fraunhofer-Institute entwickeln Elektronik-Entwurfsplattform für Dummies
Dresden, 15. Dezember 2017. Fraunhofer-Forscher und Globalfoundries Dresden wollen bis 2019 einen Hightech-Baukasten für den sächsischen Mittelstand entwickeln. Diese „Universelle Sensor-Plattform“ (USeP) soll es auch kleineren Betrieben ohne eigene Chip-Entwicklungsabteilung ermöglichen, im „Internet der Dinge“ (IoT) mitzumischen.Will ein Mittelständler etwa einen Roboter, ein innovatives mobiles Gerät oder eine Auto-Komponente mit künstlichen Sinnen ausstatten, können sich dessen Ingenieure im USeP wie in einem Lego-Baukasten bedienen.
Neue Firma soll Sensor-Baukasten verwalten
„Dabei setzen die Projektpartner auf eine zentrale Steuer- und Recheneinheit mit zahlreichen Schnittstellen und eine breite Auswahl an Sensoren und Aktoren“, informierte das Fraunhofer-Teilinstitut für „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (IIS-EAS) in Dresden. „Das Sensor-Modul werde durch die vielen Kombinations-Möglichkeiten „Hunderte verschiedene Anwendungsfälle abdecken“. Nach Projektabschluss solle „eine Firma etabliert werden, über die Unternehmen die gewünschten Module innerhalb weniger Monate zu überschaubaren Kosten erhalten können“.
Konzept basiert auf 22FDX-Architektur von Glofo
Die Entwurfsplattform wird auf der 22FDX-Technologie (Fully Depleted SOI) von Globalfoundries Dresden basieren. Neben dem Chip-Auftragsfertiger sind mehrere Fraunhofer-Institute beteiligt: Das IIS-EAS, die Institute für Photonische Mikrosysteme (IPMS), für Elektronische Nanosysteme (ENAS) sowie das Teilinstitut „All Silicon System Integration“ (ASSID). Der Freistaat Sachsen und die Europäische Union fördern das Forschungsprojekt USeP über den „Europäischen Fonds für regionale Entwicklung“ (Efre). hw
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