Blick in die Lithografie des ASSID-Reinraums in Dresden. Abb.: hw
3D-Chip-Forschungsverbund in den USA ausgezeichnet
Dresden/San Francisco, 15. Juli 2016. Das Dresdner 3D-Chipzentrum ASSID und dessen Fraunhofer-Partnerinstitute in Dresden hat in den USA einen „3DInCitesAward“ als Forschungsverbund des Jahres gewonnen. Eine Fach-Jury würdigte damit die Fortschritte, die die sächsischen Fraunhofer-Wissenschaftler bei der räumlichen Verbindung komplexer Computer-Chips erzielt haben.
Zum Dresdner Fraunhofer-Cluster für 3D-Integration gehören neben dem ASSID (in Boxdorf bei Dresden) unter anderem auch das Photonik-Institut IPMS, das Keramik-Institut IKTS und die Chipdesign-Automatisierungs-Institut EAS.
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