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Eine "Damm- und Füll"-Dosierer erzeugt im Enas-Reinraum eine Hülle für ein elektronisches Bauteil. Neben solchen Dispens-Anlagen nach dem "Dam & Fill"-Prinzip hat Fraunhofer in Chemnitz eine Vielzahl moderner additiver Verfahren kombiniert. Foto: Fraunhofer-Institut Enas

Fraunhofer-Reinraumlabor für Chip-Endmontage

Forscher kombinieren in Chemnitz diverse additive Verfahren für das Elektronik-„Backend“ Chemnitz, 24. März 2022. Damit deutsche Hightech-Entwickler ihre Elektronik-Prototypen ohne Umweg in die großen Backend-Fabriken in Asien künftig selbst endmontieren können, hat Fraunhofer in Chemnitz ein neues Reinraum-Labor für additive Schaltkreis-Montage eingerichtet. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer-Instituts für Elektronische Nanosysteme (Enas) hervor. Die Ingenieure kombinieren dort verschiedene 3D-Drucktechnologien, mit denen sich sowohl die Elektronik selbst wie auch Leiterbahnen, Gehäuse sowie andere Aufbau- und Verbindungstechnik additiv herstellen lassen.