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Fingerabdrucksensor im Internet der Dinge. Montage/Foto: Heiko Weckbrodt

4. Februar 2019 Heiko Weckbrodt

Telefonchips fürs Internet der Dinge

Telekom und Commsolid Dresden entwickeln gemeinsam „nuSIMs“ Dresden/Bonn, 4. Februar 2019. Die Telekom entwickelt gemeinsam mit der Dresdner Halbleiterdesign-Firma „Commsolid“

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