Telekom und Commsolid Dresden entwickeln gemeinsam „nuSIMs“ Dresden/Bonn, 4. Februar 2019. Die Telekom entwickelt gemeinsam mit der Dresdner Halbleiterdesign-Firma „Commsolid“ und weiteren Industriepartnern für das „Internet der Dinge“ (IoT) neuartige SIM-Telefonmodule, die nicht mehr als separate SIM-Karten ausgeliefert werden, sondern direkt in Chips integriert werden. Das hat die Deutsche Telekom heute mitgeteilt.