Hybrid Bonding

Für den Doppelprozessor M1 Ultra setzt Apple auf Chiplet-Technologien, bei denen zwei Chips durch sogenannte "Silizium-Interposer" fusioniert werden. Die Produktion übernimmt TSMC in einem 2,5D-Verfahren. Foto: Apple

29. Juni 2023 Heiko Weckbrodt

3D-Stapel sollen Moores Gesetz retten

30 Prozent jährliches Marktwachstum für neue Chip-Verpackungstechniken prognostiziert Dresden, 29. Juni 2023. Die 3D-Integration von Schaltkreisen wird in den kommenden

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