heterogenous

Das belgische Elektronik-Forschungszentrum Imec arbeitet schon länger an der 3D-Integration von Schaltkreisen. Hier im Fotos sind 3D-gestapelte Testchips zu sehen, die die Forscher direkt auf mit einem Wafer verdrahtet haben. Foto: Imec

14. Juni 2023 Heiko Weckbrodt

3D-Schaltkreis-Experten kommen nach Dresden

Heterogene Integration: Semi richtet Tagung über Kombination vieler Chips in einem aus Dresden, 14. Juni 2023. Angesichts wachsender Probleme, Mikroelektronik

Sprache

Kategorien

3D-Druck (20)
Allgemein (63)
Astrophysik & Raumfahrt (345)
Ausflugstipp (106)
Automobilindustrie (215)
Bildung (95)
Bücherkiste (470)
Computer und Rechentechnik (33)
Datenanalyse (5)
Digitalisierung (156)
Dresden-Lokales (316)
Energietechnik (194)
Filme (536)
Forschung (2.425)
Funk (49)
Geisteswissenschaften (4)
Geschichte (407)
Halbleiterindustrie (580)
Hardware (284)
Hochschulpolitik (21)
Internet & IoT (1.477)
Kommentar & Glosse (90)
Kommunikation (41)
Kunst & Kultur (290)
Künstliche Intelligenz (178)
Kurzgeschichten (1)
Landwirtschaft (14)
Leichtbau (37)
Leserbrief (1)
Luftfahrt (36)
Maschinenbau (50)
Materialien-Werkstoffe (4)
Medizin & Biotech (594)
Mobilität (88)
News (10.512)
Quantencomputer (71)
Recht & Justiz (262)
Roboter (181)
Sensorik (40)
Software (441)
Solar (63)
Sozialwissenschaften (1)
Spiele (425)
Supercomputer (21)
Surftipp (13)
Umweltschutz und Ökologie (144)
VR und AR (30)
Wasserstoffwirtschaft (114)
Werbung (229)
Wirtschaft (3.827)
Wirtschaftspolitik (977)
zAufi (6.832)