Ipcei-Projekte zielen auf größere Scheiben für Handy-, Laser- und Militär-Chips Freiberg/Dresden, 26. September 2023. Mit Blick auf den starken Bedarf nach Funk-Chips und andere Spezial-Schaltkreise aus Verbindungs-Halbleitern will die „Freiberger Compound Materials“ (FCM) künftig auch größere Chip-Scheiben (Wafer) aus Galliumarsenid mit 200 statt nur 150 Millimetern Durchmesser züchten. Außerdem plant das sächsische Mikroelektronik-Unternehmen, in Zukunft auch größere Wafer aus Indium-Phosphor-Verbindungen (6 statt bisher 4 Zoll) sowie Galliumnitrid (4 statt 2 Zoll) anzubieten, die für blaue Laser, Leistungselektronik und Datenübertragungs-Bauelemente gebraucht werden. Das hat FCM-Technikchef Stefan Eichler bei einem Alumni-Treffen ehemaliger Mikroelektroniker in den Technischen Sammlungen Dresden angekündigt.