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Verschiedene Wafer-Größen von 150 bis 300 Millimeter - hier aus Silizium - im Vergleich in den Technischen Sammlungen Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

26. September 2023 Heiko Weckbrodt

FCM baut Spezialhalbleiter-Zucht in Freiberg aus

Ipcei-Projekte zielen auf größere Scheiben für Handy-, Laser- und Militär-Chips Freiberg/Dresden, 26. September 2023. Mit Blick auf den starken Bedarf

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