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Wafer mit 45-nm-Chips. Abb.: GF

Globalfoundries plant neue Produktionstechnik für Chips

FD-SOI soll schnelle und stromsparende Elektronik ermöglichen Grenoble/Dresden, 24. Juni 2015. Der Auftragshersteller Globalfoundries will Chips für seine Kunden ab Ende 2016 in “Fully Depleted Silicon on Insulator”-Technik (FD-SOI) herstellen, die besonders schnelle, stromsparende und robuste Elektronik ermöglicht. Das hat der Dresdner Globalfoundries-Manager Gerd Teepe laut Angaben des Fachportals “EE Times” auf einer Fachtagung im französischen Grenoble angekündigt.