Alle Artikel mit dem Schlagwort: FD-SOI

Umringt von zwei Wafer-bewaffneten Reinraum-Arbeitern freuen sich die Globalfoundries-Manager Gregg Bartlett, Sanjay Jha (CEO) und Rutger Wijburg: Rund 250 Millionen $ wollen sie investieren, um die Chipfabrik in Dresden auf die neue FD-SOI-Technik umzurüsten. Foto: Heiko Weckbrodt

Globalfoundries investiert Viertelmilliarde in Dresden

FD-SOI-Technik soll Internet der Dinge und Industrie 4.0 mit günstigen Chips versorgen Dresden, 13. Juli 2015. Der US-Elektronikkonzern „Globalfoundries“ (GF) wird bis 2017 etwa eine Viertelmilliarde Dollar (224 Millionen Euro) in sein Chipwerk in Dresden investieren, um dort die neue Transistor-Architekturtechnologie „FD-SOI“ (Fully Depleted Silicon on Insulator) einzuführen. Das hat GF-Konzernchef Sanjay Jha heute offiziell angekündigt und damit frühere Branchen-Spekulationen bestätigt. Von der neuen Technologie erhofft sich das Unternehmen einen Wettbewerbsvorsprung bei der Auftragsproduktion von besonders kostengünstigen und stromsparenden Halbleitern, wie sie für neue Generationen von Automobilen, Computertelefonen (Smartphones) sowie das „Internet der Dinge“ und die „Industrie 4.0“ benötigt werden. Die ersten FD-SOI-Chips sollen 2017 auf den Markt kommen. (english summary: see below)

Zwei Mitarbeiter beäugen Chipscheiben (Wafer) im Reinraum der Globalfoundries-Chipfabrik Dresden. Foto: Globalfoundries

Globalfoundries will Fabrik in Dresden stärken, Kanzlerin zu Besuch

Wenn Chipkonzern neue Fertigungstechnologie FD-SOI in Dresden einführen sollte, würde dies hohe Millionen-Investitionen nach sich ziehen Dresden, 8. Juli 2015. Der US-Chiphersteller Globalfoundries (GF) will in der nächsten Woche seine nächsten Pläne für seinen Produktionsstandort in Dresden bekannt geben. Dafür kommt Konzernchef Sanjay Jha extra aus den USA angereist. Er und der Dresdner GF-Chef Rutger Wijburg wollen über „eine wichtige Entscheidung zur Weiterentwicklung des Dresdner Standortes“ informieren, hieß es. Zwar hält sich das Unternehmen mit weiteren Informationen bedeckt. Aber es gilt inzwischen als offenes Geheimnis, dass der Halbleiter-Auftragsfertiger mit „Fully Depleted Silicon on Insulator“ (FD-SOI) eine anspruchsvolle neue Fertigungstechnologie für besonders hochintegrierte, effiziente und stromsparende Chips einführen will. Diese Technik könnte insbesondere für die vielen vernetzten mobilen Geräte im künftigen „Internet der Dinge“ (Internet of Things = IoT) wichtig werden. Die Umrüstung der Chipfabrik-Anlagen dürfte einen dreistelligen Millionen-Betrag kosten. Vermutlich hat sich die Konzernzentrale nun endgültig entschieden, diese Technik in Dresden einzuführen.

Wafer mit 45-nm-Chips. Abb.: GF

Globalfoundries plant neue Produktionstechnik für Chips

FD-SOI soll schnelle und stromsparende Elektronik ermöglichen Grenoble/Dresden, 24. Juni 2015. Der Auftragshersteller Globalfoundries will Chips für seine Kunden ab Ende 2016 in “Fully Depleted Silicon on Insulator”-Technik (FD-SOI) herstellen, die besonders schnelle, stromsparende und robuste Elektronik ermöglicht. Das hat der Dresdner Globalfoundries-Manager Gerd Teepe laut Angaben des Fachportals “EE Times” auf einer Fachtagung im französischen Grenoble angekündigt.