Alle Artikel mit dem Schlagwort: FD-SOI

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Samsung startet FD-SOI-Technik früher als Globalfoundries

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Südkoreaner verwenden wie die Dresdner die Grundtechnologie von STM aus Frankreich Seoul/Dresden, 25. Dezember 2015. Samsung produziert bereits jetzt Computer-Chips in der „28-Nanometer-FD-SOI-Technik“. Das hat Kelvin Low, der Senior-Marketingdirektor des Foundry-Geschäfts von Samsung, in einem Interview mit dem Online-Magazin advancedsubstratenews.com mitgeteilt. Damit setzt der südkoreanische Technologie-Konzern diese neue Fertigungstechnologie und Transistor-Architektur offensichtlich weit früher als Konkurrent Globalfoundries (GF) ein. Der US-Konzern GF investiert derzeit eine Viertelmilliarde Dollar, um FD-SOI (allerdings in der etwas moderneren Technologiestufe in 22 statt 28 Nanometern) in seinem Dresdner Werk einzuführen. Die ersten FD-SOI-Chips aus Dresden sollen ab 2017 verkauft werden.

Vereinfachte Ansicht vom Aufbau eines klasissischen Transistors (links) und eines FD-SOI-Transistors. Grafik: hw

Was ist eigentlich ein FD-SOI-Transistor?

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresden, 12. Juli 2015. Der Chiphersteller Globalfoundries hat heute angekündigt, bis 2017 eine Viertelmilliarde Dollar in sein Dresdner Werk zu investieren, um dort künftig FD-SOI-Halbleiter (Codename: 22FDX) herstellen zu können. Was aber steckt eigentlich hinter diesen kryptischen Kürzeln? Hier eine vereinfachte Erläuterung:

Umringt von zwei Wafer-bewaffneten Reinraum-Arbeitern freuen sich die Globalfoundries-Manager Gregg Bartlett, Sanjay Jha (CEO) und Rutger Wijburg: Rund 250 Millionen $ wollen sie investieren, um die Chipfabrik in Dresden auf die neue FD-SOI-Technik umzurüsten. Foto: Heiko Weckbrodt

Globalfoundries investiert Viertelmilliarde in Dresden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

FD-SOI-Technik soll Internet der Dinge und Industrie 4.0 mit günstigen Chips versorgen Dresden, 13. Juli 2015. Der US-Elektronikkonzern „Globalfoundries“ (GF) wird bis 2017 etwa eine Viertelmilliarde Dollar (224 Millionen Euro) in sein Chipwerk in Dresden investieren, um dort die neue Transistor-Architekturtechnologie „FD-SOI“ (Fully Depleted Silicon on Insulator) einzuführen. Das hat GF-Konzernchef Sanjay Jha heute offiziell angekündigt und damit frühere Branchen-Spekulationen bestätigt. Von der neuen Technologie erhofft sich das Unternehmen einen Wettbewerbsvorsprung bei der Auftragsproduktion von besonders kostengünstigen und stromsparenden Halbleitern, wie sie für neue Generationen von Automobilen, Computertelefonen (Smartphones) sowie das „Internet der Dinge“ und die „Industrie 4.0“ benötigt werden. Die ersten FD-SOI-Chips sollen 2017 auf den Markt kommen. (english summary: see below)

Zwei Mitarbeiter beäugen Chipscheiben (Wafer) im Reinraum der Globalfoundries-Chipfabrik Dresden. Foto: Globalfoundries

Globalfoundries will Fabrik in Dresden stärken, Kanzlerin zu Besuch

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Wenn Chipkonzern neue Fertigungstechnologie FD-SOI in Dresden einführen sollte, würde dies hohe Millionen-Investitionen nach sich ziehen Dresden, 8. Juli 2015. Der US-Chiphersteller Globalfoundries (GF) will in der nächsten Woche seine nächsten Pläne für seinen Produktionsstandort in Dresden bekannt geben. Dafür kommt Konzernchef Sanjay Jha extra aus den USA angereist. Er und der Dresdner GF-Chef Rutger Wijburg wollen über „eine wichtige Entscheidung zur Weiterentwicklung des Dresdner Standortes“ informieren, hieß es. Zwar hält sich das Unternehmen mit weiteren Informationen bedeckt. Aber es gilt inzwischen als offenes Geheimnis, dass der Halbleiter-Auftragsfertiger mit „Fully Depleted Silicon on Insulator“ (FD-SOI) eine anspruchsvolle neue Fertigungstechnologie für besonders hochintegrierte, effiziente und stromsparende Chips einführen will. Diese Technik könnte insbesondere für die vielen vernetzten mobilen Geräte im künftigen „Internet der Dinge“ (Internet of Things = IoT) wichtig werden. Die Umrüstung der Chipfabrik-Anlagen dürfte einen dreistelligen Millionen-Betrag kosten. Vermutlich hat sich die Konzernzentrale nun endgültig entschieden, diese Technik in Dresden einzuführen.

Wafer mit 45-nm-Chips. Abb.: GF

Globalfoundries plant neue Produktionstechnik für Chips

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

FD-SOI soll schnelle und stromsparende Elektronik ermöglichen Grenoble/Dresden, 24. Juni 2015. Der Auftragshersteller Globalfoundries will Chips für seine Kunden ab Ende 2016 in „Fully Depleted Silicon on Insulator“-Technik (FD-SOI) herstellen, die besonders schnelle, stromsparende und robuste Elektronik ermöglicht. Das hat der Dresdner Globalfoundries-Manager Gerd Teepe laut Angaben des Fachportals „EE Times“ auf einer Fachtagung im französischen Grenoble angekündigt.