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Globalfoundries plant neue Produktionstechnik für Chips

Wafer mit 45-nm-Chips. Abb.: GF

Wafer mit 45-nm-Chips. Abb.: GF

FD-SOI soll schnelle und stromsparende Elektronik ermöglichen

Grenoble/Dresden, 24. Juni 2015. Der Auftragshersteller Globalfoundries will Chips für seine Kunden ab Ende 2016 in „Fully Depleted Silicon on Insulator“-Technik (FD-SOI) herstellen, die besonders schnelle, stromsparende und robuste Elektronik ermöglicht. Das hat der Dresdner Globalfoundries-Manager Gerd Teepe laut Angaben des Fachportals „EE Times“ auf einer Fachtagung im französischen Grenoble angekündigt.

Die Einführung dieser neuen und recht aufwendigen Produktionstechnik wird einigen Investitionsaufwand (wahrscheinlich einige Hundert Millionen Euro) erfordern. Wo sie verwendet wird, teilte Teepe nicht mit. Die Globalfoundries-Megafabrik in Dresden dürfte aber in der engeren Wahl sein.

Repro: Oiger, Original: Madeleine Arndt