30 Prozent jährliches Marktwachstum für neue Chip-Verpackungstechniken prognostiziert Dresden, 29. Juni 2023. Die 3D-Integration von Schaltkreisen wird in den kommenden Jahren eine wichtige Rolle beim Vorstoß hin zu mehr Leistungsdichte in der Mikroelektronik spielen. Das haben Experten aus der Halbleiterindustrie unisono auf der internationalen Konferenz „Smarter Systems Through Heterogeneous Integration“ des Branchenverbandes „Semi Europe“ in Dresden eingeschätzt.