Schweden wollen die Mikroelektronik mit Ätz-Spalt-Technik bis in Ångström-Dimensionen führen Lund/Dresden, 12. September 2024. Mit einer neuen, „APS“ genannten Kombination aus Ätz- und Spaltprozessen will das schwedisch-sächsische Mikroelektronik-Unternehmen „Alixlabs“ aus Lund besonders feine Chipstrukturen auch ohne extrem teure Extrem-Ultraviolett-Belichter (EUV) erzeugen. Einen wichtigen Schritt zu einem breiten Einsatz in der Halbleiter-Industrie haben die Ingenieure nun geschafft: In der Testchipfabrik des Fraunhofer-Nanoelektronikzentrums CNT in Dresden haben sie nachgewiesen, dass ihre Technologie auf den branchenüblichen Siliziumscheiben (Wafer) mit 300 Millimetern Durchmesser funktioniert. Darauf hat Alixlabs-Chef Jonas Sundqvist hingewiesen.