Dresden, 9.8.2012: Zur „Semicon Europe“ im Oktober 2012 in Dresden wollen das europäische Projekt „EEMI450“ und das in Alabany bei New York angesiedelte Konsortium „G450C“ über ihre Fortschritte für den Umstieg der Halbleiterindustrie von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben berichten. Das kündigte der Branchenverband „SEMI“ an, der Europas größte Mikroelektronik-Tagung ausrichtet.
US-Konzern wird auch Anteilseigner von ASML Santa Clara/Veldhoven/Dresden, 10.7.2012: Intel fürchtet anscheinend um „Moore’s Law“, das Wachstums-Grundgesetz der Mikroelektronik: Der Prozessorriese hat nun angekündigt, bis zu 3,3 Milliarden Euro (4,1 Milliarden Dollar) in den holländischen Chipfabrik-Ausrüster ASML in Veldhoven zu investieren, um den Umstieg von der klassischen Chipbelichtungstechnik auf Röntgenlithografie (Extrem Ultra Violet = EUV) und von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben in der Halbleiterfertigung massiv zu beschleunigen. Dabei wird Intel auch Minderheitsaktionär von ASML.
Dresden, 26.3.2012: Die Dresdner „Roth & Rau“-Tochter „AIS Automation GmbH“ beteiligt sich mit Unterstützung der Wirtschaftsförderung Sachsen am nächsten großen Schritt in der Chipindustrie: dem Umstieg von 300 Millimeter (mm) großen Siliziumscheiben (Wafer) auf 450-mm-Wafer. Das kündigte AIS-Forschungs-Chef Eckhard Schöbel an.
Dresden, 4.10.2011: Nach „zwei sehr guten Jahren für die Halbleiterindustrie“ wird 2012 wohl ein Jahr der Konsolidierung mit nur geringem Wachstum. Das prophezeite Heinz Kundert, Präsident des Branchenverbandes „SEMI Europe“, im Vorfeld der Mikroelektronikmesse „Semicon Europe“, die am 11. Oktober in Dresden beginnt. Zu diesem europaweit größtem Branchentreff werden 8000 bis 10.000 Fachbesucher aus aller Welt in der Dresdner Messe erwartet.
