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Kommentar: Europa-Foundry könnte mit 450-mm-Fab mehr anfangen als ein „Chip-Airbus“

Die Spitzenvertreter von Europas Halbleiterbranche haben beim Gipfeltreffen ISS in Italien den Vorschlag eines „Airbus für Chips“ mit Ja und Amen begrüßt. Sicher hat die Idee Charme, die europäische Mikroelektronik zu einem Mega-Verbund zusammenzuschließen, um gemeinsam Herausforderungen wie 450-mm-Fabriken und EUV-Belichtung zu stemmen. Immerhin haben die deutschen, französischen und britischen Flugzeugbauer dem Konkurrenten Boeing erhebliche Marktanteile abnehmen können, nachdem sie sich ab 1970 zum Airbus-Konsortium zusammen taten. Ob dasselbe heute und in der Mikroelektronik wiederholbar ist, bleibt offen. Wenn Europa diese Technologieschritte wirklich gehen will, dann aber wohl eher nicht mit einem „Airbus“-Projekt, das für die Industriepartner extrem riskant wäre. Richtig Sinn hätten 450-mm-Chipfabriken wäre nur für eine „Europa-Foundry“. Warum, versuchen wir nachfolgend zu beantworten.

Mehr Mut von Europa beim Technologiesprung zu EUV und 450-mm-Fabs gefordert

Innovationsforum für Fabrikautomatisierung in Dresden Dresden, 22. Januar 2013: Mehr Mut und visionären Geist beim Umstieg auf neue Technologien wie 450-mm-Wafer und die Röntgenstrahl-Belichtung fordert der Industrieanalyst Malcom Penn von der europäischen Halbleiter-Branche. Die jetzt getätigten Weichenstellungen seien entscheidend für die Zukunft von Europas Mikroelektronik, meint der Analyst des Marktforschungs-Unternehmens „Future Horizons“. „Kleinmütigkeit funktioniert hier nicht“, betont der Analyst. Seine Ansichten über den „Wind of Change“, den Wandel in der Mikroelektronik-Branche, will Penn am Donnerstag auf dem „10. Innovation Forum for Fab Automation” (24. und 25. Januar 2013) in Dresden darlegen, dessen Gastgeber diesmal der Chipauftragsfertiger “Globalfoundries” sein wird.

Globalfoundries: Sehen noch signifikante Probleme auf dem Weg zu EUV und 450-mm-Wafern

Dresden, 10.7.2012: Chip-Auftragsfertiger “Globalfoundries” (GF) hat eher zurückhaltend auf die heutige Ankündigung von Intel reagiert, rund 3,3 Milliarden Euro in ASML zu investieren, um den Umstieg auf Röntgenlithografie (EUV) und 450-Millimeter-Wafer zu beschleunigen. Es seien noch “signifikante Herausforderungen” zu lösen, bevor man EUV und 450-mm-Technik im Fabrikmaßstab einsetzen könne, erklärte der Dresdner GF-Sprecher Jens Drews auf Oiger-Anfrage.

Globalfoundries Dresden: 450-mm-Chipfabrik in Europa nur mit Staatshilfe denkbar

Dresden, 21.6.2012: Ohne staatliche Subventionen ist die nächste große Chipfabrik-Generation, in denen Elektronik auf 450 statt 300 Millimeter großen Siliziumscheiben (Wafer) erzeugt wird, angesichts der hohen Investitionssummen in Dresden oder an anderen europäischen Standorten kaum vorstellbar. Das erklärte der Dresdner Globalfoundries-Sprecher (GF) Jens Drews auf Anfrage. „Ohne eine solche Public-Private-Partnerschaft ist im Moment ein hochvolumiges 450-mm-Werk in Europa kaum denkbar“, betonte er. Das Dresdner 300-mm-Werk von GF sei aber jedenfalls nicht unmittelbar auf 450-mm-Technik umrüstbar. In diesem Fall würde man eine neue Fab benötigen.