Ex-Forschungschef: TSMC torpedierte Umstieg auf 450-mm-Wafer
Taiwanesen hatten laut Chiang Shang-Yi Angst, von Intel und Samsung an die Wand gespielt zu werden San Francisco/Taipeh/Dresden, 9. August
WeiterlesenNeues aus Wirtschaft und Forschung
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Taiwanesen hatten laut Chiang Shang-Yi Angst, von Intel und Samsung an die Wand gespielt zu werden San Francisco/Taipeh/Dresden, 9. August
WeiterlesenIC-Insights: Umstieg kommt später, aber er kommt Scottsdale, 18. April 2016. Entgegen allen Unkenrufen wird die Mikroelektronik-Industrie doch noch von
Weiterlesen300-mm-Technologie bleibt auf Jahre dominant Scottsdale, 14. Mai 2015. Der langerwartete Umstieg der Halbleiterindustrie auf größere Siliziumscheiben (Wafer) verzögert sich
WeiterlesenGlobalfoundries-Manager Wijburg: Seit der PC-Krise hat sich der Markt hin zu kleineren Losen gewandelt und das stellt hohe Umstiegskosten auf
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