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Das Konekt-Team: Dr.-Ing. Andreas Krause (Technologieentwicklung); Dipl.-Ing. Sebastian Lüngen (Anlagentechnik); M.Sc. Friedrich Hanzsch (kaufmännische Geschäftsleitung); Dipl.-Ing. Tobias Tiedje (technische Geschäftsleitung). Foto: Lukas Lorenz, www.lupics.com

Elektronik schmiegt sich in Gehäuse-Höhlen

Dresdner TU-Ausgründung „Konekt“ will als Auftragsfertiger für innovative 3D-Chipaufbauten punkten Dresden, 3. Juli 2019. Statt Computerchips, Sensoren und Mini-Sender auf eine kleine Leiterplatte zu löten und dann zu umhüllen, haben sich Elektronik-Ingenieure vom Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik (IAVT) der TU Dresden ein neues Verfahren ausgedacht: Die Elektronik und Mikrotechnik verschwindet bei ihnen in kleinen „Höhlen“ („Kavitäten“) im Chipgehäuse. Die einzelnen Bauelemente vernetzt das „Konekt“-Team um Tobias Tiedje dann über Mikrokanäle im Gehäusematerial. Nun wollen die Dresdner Ingenieure eine GmbH aus der Uni ausgründen, um das Konzept kommerziell zu vermarkten. Das geht aus einer Mitteilung der TU Dresden hervor.

Klebrig: IBM und 3M wollen Superprozessor-Stapel leimen

  St. Paul/Armonk, 7.9.2011: Neben 3D-Transistoren, Röntgen-Lithografie und Elektronenstrahlen bringt der US-Konzern IBM nun eine weitere Variante ins Gespräch, um künftig zu “1000 Mal schnelleren Prozessoren als bisher” zu kommen: Gemeinsam mit 3M will der Elektronikriese Klebstoffe entwickeln, die Mikroprozessoren, Speicher und andere Schaltkreise zu “Silizium-Wolkenkratzern” zusammenleimen.