Elektronik schmiegt sich in Gehäuse-Höhlen
Dresdner TU-Ausgründung „Konekt“ will als Auftragsfertiger für innovative 3D-Chipaufbauten punkten Dresden, 3. Juli 2019. Statt Computerchips, Sensoren und Mini-Sender auf
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Neues aus Wirtschaft und Forschung
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3D Packaging
Klebrig: IBM und 3M wollen Superprozessor-Stapel leimen
St. Paul/Armonk, 7.9.2011: Neben 3D-Transistoren, Röntgen-Lithografie und Elektronenstrahlen bringt der US-Konzern IBM nun eine weitere Variante ins Gespräch, um
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